盛群需求不淡,晶圓製造及封測交期拉長卡出貨

2026/09/23 10:28

MoneyDJ新聞 2026-09-23 10:28:45 周佩宇 發佈

MCU廠盛群(6202)目前訂單需求仍在,但受到晶圓製造及後段封測產能吃緊、交期拉長影響,部分需求無法立即轉為營收,公司預期第四季營收應會優於第二季但低於第三季。產品需求以安防、健康量測等特定應用相對明確,部分訂單能見度已至明年;此外,伺服器風扇相關新品近期也已接獲訂單,預計12月開始少量出貨,明年第一季進一步放量。

盛群表示,目前並非市場沒有需求,而是供應端限制實際出貨,包括晶圓產能排隊、封裝週期延長等,從晶圓投產到後段封裝完成,整體生產週期已拉長至約6至8個月。因此,即使手上已有客戶訂單,短期營收仍受到可取得產能影響,供應鏈交期也成為後續營運的重要觀察指標。

因應上游成本上升,盛群7月底已通知客戶調整價格,並於8月底前陸續完成價格協商,依不同客戶及產品調漲約10%至20%,新價格效益主要將在明年逐步反映。公司表示,此次漲價主要是反映成本增加,目標仍是維持約40%的毛利率水準,並非藉由漲價進一步拉高毛利率。

需求端則呈現明顯分化。盛群指出,安防及健康量測等特定應用受到既有市場需求及法規帶動,客戶近期持續催促交貨,主要原因是實際需求而非提前因應漲價,相關訂單已有部分延伸至明年;相較之下,消費性市場受到成本上升及終端購買力影響,明年需求能否明顯回升仍有較多變數。

新品方面,在伺服器應用上,公司已取得風扇控制相關訂單,12V產品預計今年12月少量出貨,明年第一季進一步推進,成為既有利基型MCU之外的新應用。

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