MoneyDJ新聞 2026-10-08 10:18:17 數位內容中心 發佈
頎邦（6147）將金凸塊、晶圓測試、COF與COG等驅動IC封裝技術導入RF、RFID與矽光子應用，矽光子業務鎖定LPO，約10家新案客戶中，部分產品已在第2季量產，第3季出貨力道轉強。驅動IC產品線目前營收占比仍逾6成，非驅動IC則朝多元客戶與高階規格產品布局。
產品組合變化主要來自矽光子接單升溫。LPO是現階段成長幅度最大的品項，隨量產批次拉高，單季出貨季增幅度看雙位數百分比。除矽光子外，RF與RFID業務也維持成長，非驅動IC的成長來源已不再集中於單一應用。
驅動IC業務下半年有季節性需求支撐，且在上季全面調整報價後，價格條件與產品組合同步改善。隨高毛利的矽光子產品出貨比重拉高，下半年毛利結構較上半年有利，毛利率水準有機會維持在30%以上。
頎邦第3季營收估季增雙位數百分比，下半年毛利率維持逾30%。若矽光子、RF與RFID接單續增，今年非驅動IC營收有機會年增30%至40%。
