精實新聞 2013-01-28 16:15:27 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)除28奈米需求暢旺，董事長張忠謀日前也於法說會上指出， 2014年20奈米製程也將接棒出貨放量。而隨著眾家半導體大廠於先進製程的競爭趨於白熱化，美林即出具最新報告指出，台積電不像英特爾、三星提早轉向14奈米FinFET製程，選擇先專注於20奈米製程，主要考量在於可以一次只處理一個技術上的挑戰(現階段為雙重曝光技術)、可以提前先搶下蘋果單、並先滿足對生產成本不那麼敏感的客戶需求。美林分析，一旦台積電於20奈米製程能展現優於預期的成本效益，那麼其客戶就能以效能更強勁的CPU(應用於包括平板/變型平板等行動裝置)，來進一步蠶食x86架構處理器(CPU)的市場。
然而美林也提醒，台積電的主要對手三星已於去年底宣布完成14奈米的Tape-out，一旦三星順利於2014年上半年量產14奈米製程，它就很可能以更有競爭力的成本架構，在行動裝置客戶上搶得優勢。
美林分析，各家晶圓代工大廠搶奪處理器訂單的戰爭越演越烈，台積電除20奈米的量可在2014年有較明顯的放大外，16奈米FinFET製程則將於2015年開始量產。至於英特爾和三星，則規劃各將在2013、2014年，開始14奈米的量產。
關於各家半導體巨頭們於先進製程的競爭，美林觀察，如果三星順利於2014年上半年開始14奈米FinFET製程的量產，那麼三星在ARM SoC處理器的晶圓代工競爭利基，相對於台積電以20奈米製程為蘋果、高通生產的處理器，以及英特爾以14奈米FinFET製程的x86處理器，就會格外的明顯。
美林表示，三星和英特爾都很明白20奈米製程可能引發的賭注，於是三星選擇直接跳過20奈米、而進入14奈米FinFET製程的量產；至於英特爾今年的130億美元資本支出，如扣除於450mm(18吋晶圓)的投資，則幾乎與去年持平，高於外界原先對英特爾今年資本支出看淡的預期。美林認為，這個數字顯示英特爾今年在14奈米部分相當有企圖心，決心用14奈米來跟其他採用20奈米製程的競爭者一決勝負。
至於台積電，美林則指出，它則是選擇了一條與三星和英特爾截然不同的道路，當後兩者選擇提前往14奈米FinFET製程轉移時，台積電則是專注於20奈米。美林分析，三星和英特爾提前轉至14奈米製程的原因，主要就是成本考量，因為20奈米製程於微影設備(lithography equipment)所需的成本，將從28奈米時所需的4億美元，大舉翻倍至8億美元，這也將導致若以每月1萬片晶圓的產出估算，相對於28奈米製程所需的生產總體成本為10億美元，20奈米的總體成本將提高至13.5億美元，而這也是Fabless等IC設計客戶對於20奈米製程的經濟性，反覆斟酌的緣故。
美林進一步分析，三星跳過20奈米、直接進攻14奈米FinFET製程的做法可以理解。不過，這也讓三星得要同時執行晶圓代工先進製程的兩大挑戰--雙重曝光技術(double-patterning)和FinFET(鰭式場效電晶體)，難度將會非常高。反觀20奈米製程電晶體所需的平均單位成本雖高於16/14奈米製程，但美林認為，由於台積電的20奈米製程進度相對於三星的FinFET技術時程，仍有6-9個月的領先，因此台積電於20奈米的壓力不致於那麼大，而台積電也可以一次只專心面對一個技術挑戰，也就是雙重曝光技術的部分，這對台積電而言，執行失敗的機率也會減少許多。
惟美林也提醒，隨著台積電可望承接到蘋果的訂單，也可能會失去部分高通的訂單，主要是三星空出的產能增加，可望提供給高通非常誘人在AP晶圓代工的優惠，這將是台積電今年必須面對的風險。美林預估，如果台積電今年20奈米的進展順利，蘋果也可望加速於台積電的轉單，台積電有可能在2013年就吃下蘋果20%的市佔、推升台積電2013年營收多成長2%；而到了2016年，台積電更可望吞下50%的蘋果訂單。
