MoneyDJ新聞 2026-09-08 15:01:59 新聞中心 發佈
資策會產業情報研究所(MIC)於9/8~9/10舉辦2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會，今(8)日發布的資通訊產業趨勢預測指出，今(2026)年全球前10大市值業者已由AI算力業者主導，市值已逼近30兆美元。因AI基礎建設建置加速，零組件供需緊繃的情勢僅NAND有機會於明(2027)年底緩解，其餘零組件估將延續至2028年，並進而排擠消費型產品出貨。2027年資通訊出貨主要動能將來自伺服器、資料中心供應鏈，預估2027年全球伺服器出貨將成長12.4%，其中AI伺服器成長17.8%；筆電衰退4.7%、智慧型手機衰退2.3%。
資策會MIC副所長林柏齊表示，全球科技巨擘與政府部門加速建置AI基礎建設，加上美中科技對抗長期拉鋸使供應鏈體系分化，預期HBM/DRAM、ABF載板、ABF增層膜、高階CCL等零組件的供需緊繃，僅NAND有機會於2027年底緩解，其餘將延續至2028年，進而排擠消費型產品出貨。展望中長期，實體AI與通用AI(AGI)將驅動下階段的商機，前端應用場景發展著重「五感認知」、後端算力建設發展著重「效能整合」，包含：空間與深度感測、邊緣AI晶片、HVDC/SST電源優化、全光網路等技術與供應鏈皆值得留意。
資策會MIC預估，2027年主要資通訊產品出貨將以伺服器、資料中心供應鏈為出貨主軸，全球伺服器出貨估將成長12.4%、達18.6百萬台，其中AI伺服器成長17.8%、達5.4百萬台。筆電估衰退4.7％、達160.0百萬台，智慧型手機。估衰退2.3%、達1,048百萬台。家用CPE(包含Wi-Fi router、有線寬頻CPE、5G FWA)市場需求穩健，年成長率估約2~5%，而交換器受益於資料中心布建，產值年成長率估達12.3%。
林柏齊表示，台廠製造布局已確立區域化與在地化，伺服器與網通產能持續向東南亞、墨西哥與美國分散，筆電與手機以東南亞與印度為主要替代據點，全球資通訊產品的多區域供應鏈體系已大致底定，而半導體方面預估2030年本土產能占比仍有近八成。
關注傳統資通訊產品之外，資策會MIC指出，AI點燃四大新終端產品商機，AI Box、Agent PC、移動機器人，以及AI眼鏡，將成為2028年最具百億級美元市場規模潛力的產品。其中，隨著邊緣AI加速滲透企業營運，預估2028年滲透率將達40~50%，AI Box市場規模達197億美元，並帶動IPC廠與晶片新創轉型；Agent PC也將從AI PC概念進階為在地推理與跨場景運作，成為企業管控Token成本的替代選項；2028年移動機器人將大規模導入製造業場域，雙足與輪式人形機器人型態尚待發酵，預估市場規模達159億美元，而人形市場將於2032年超越自主移動機器人(AMR)。AI眼鏡為貼身助理概念產品是現階段市場共識，唯普及的關鍵仍須取決於時尚外型與價位，預估2028年全球出貨達2,300萬台，市場規模69億美元。
林柏齊表示，台灣作為全球AI晶片與基建供應鏈核心，產業與政府應善用AI紅利，深化製造優勢、改善產業結構。產業方面，應整合AI資料中心(AIDC)生態系，從既有硬體代工，升級為與國際雲端大廠(CSP)與晶片大廠共創的全球核心，鞏固先進者優勢，朝向AIDC整體方案與跨國主權AI建置能量布局。而面對地緣政治風險，則應擴大對「可信任」、「綠色」供應鏈的投資與布局，如因應主要國家對國安敏感產品的控制權需求，與在地業者協同開發，優先以次系統切入，再逐步擴大供應池，並加速布局次世代能源與循環材料，對接歐美永續規範。
針對社會近期對於K型經濟困境的擔憂，林柏齊建議政府秉持「以大扶小、以小挺大」原則來設計機制，活用業界資深專家協助發掘或調整中小企業技術能力，並與科技企業共同出資，投資具潛力的本土供應鏈業者趁勢轉型。
圖說：資策會MIC於9/8~9/10舉辦2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會，今(8)日由副所長林柏齊解析資通訊產業發展趨勢。
(圖片來源：資策會MIC)
