MoneyDJ新聞 2020-11-25 10:56:14 記者 萬惠雯 報導
台灣半導體產業今年可以說相對不受到疫情衝擊，反而在遠距、雲端、在家工作趨勢下，帶動半導體產業向上，而最上游的矽晶圓產業，今年有晶圓代工以及記憶體產業支撐，若受到疫情影響較大的車用以及工業用市場跟上復甦腳步，供需可望更健康，價格也可望有持平以上的表現。
晶圓代工需求強勁 為穩定的支撐動力
矽晶圓的一大應用主力為晶圓代工或者是IDM廠商，包括8吋以及12吋的產品，台積電(2332)、聯電(2303)都是台系主要的矽晶圓廠大客戶，也可就近供應，隨著晶圓代工目前幾乎是全製程訂單接滿，對上游的矽晶圓的需求也更穩固。
台勝科(3532)也表示，邏輯IC的產品需求強勁，支撐12吋矽晶圓供需缺口縮小，而電源管理以及驅動IC產品，則推動8吋矽晶圓的需求向上。
5G遞延需求 記憶體市況穩
另外，5G的需求在今年受疫情影響未明顯爆發，有機會遞延到明年，各類的基礎建設或應用開展，而5G應用對SOI產品的需求提升，相關廠商環球晶(6488)也有所幫助。
而12吋矽晶圓的另一大出海口為記憶體，受到遠距帶動對NB、雲端的需求，今年相對穩定，包括環球晶/台勝科都有一大部分的應用為記憶體產業，若明年記憶體市況可望隨數據中心的建置而再向上，對12吋矽晶圓的需求則更有幫助。
車用、工業用復甦 盼明年回升
矽晶圓除了尺寸之分，還可以依應用分為輕摻矽晶圓以及重摻矽晶圓，前者應用在消費性、邏輯IC的領域，可反應出今年以來輕摻市場需求都相當不錯；重摻矽晶圓主要是應用在power以及MOSFET相關，偏車用以及工業用領域。
在重摻矽晶圓部分，反應到今年上半年最弱的領域車用市場，尤其是車廠封閉需求消失，客戶拉貨也緩，也因此在8吋重摻矽晶圓今年以來一直都有庫存水位待消化的問題，隨著下半年車市復甦，客戶開始回頭拉貨，車用矽晶圓已有谷底反彈的跡象，雖然還未能恢復過去的水準，但已有慢慢改善，另外，工業用市場也多以使用重摻矽晶圓較多，今年也是受到衝擊較大。
至於重摻矽晶圓應用在MOSFET領域，則主要以6吋重摻矽晶圓為主，包括應用在手機、電腦以及遊戲機的電源管理IC，今年前三季需求都很好，6吋以下的重摻矽晶圓則以環球晶、合晶(6182)為主。
產業供需 明年更加健康
目前在需求帶動下，矽晶圓廠稼動率都已回到高檔，但就全年來看，今年價格走勢仍是走跌，今年整體矽晶圓價格走跌約近2%，其中12吋矽晶圓價格持平，主要受影響較大的為8吋市場，尤其是重摻應用在車用以及工業用領域，明年若需求回溫，8吋矽晶圓市場供需可望轉佳。
以12吋矽晶圓來看，2019-2020年全球12吋矽晶圓約為供過於求的水準，今年供過於求的幅度已有縮小，明年可望供需缺口更縮小，產業更健康，報價才有機會進一步回升。
全球12吋矽晶圓的供給與需求
資料來源:FST預估
