精實新聞 2012-08-17 18:13:58 記者 羅毓嘉 報導
工研院IEK發佈今年Q2半導體產業回顧與Q3展望報告指出，儘管市場對下半年景氣走勢看法保守，可能導致Q3半導體產業旺季不旺，不過IC封測產業受惠於日本IDM廠加速釋單、以及金價大幅回檔等利多影響，Q3產值估仍將較Q2有所成長。IEK預估，今年Q3台灣的IC封裝、測試業產值可分別達740億元、330億元，季增率均為6.8%。
IEK表示，今年Q2封測業者受惠於金價走跌、台幣回貶有利營運，日本IDM委外釋出訂單進入收穫期，使得本季封測業者表現出色。
根據IEK統計，包括力成(6239)、菱生(2369)、精材(3374)、誠遠(8079)、勝開、久元(6261)、麥瑟、典範(3372)等業者，營收皆有超過2成的成長表現；而一線大廠日月光(2311)則主要受惠於包括STMicroelectronics、Texas Instruments、Freescale等IDM廠的封測委外代工訂單陸續回流，Q2也交出成長逾1成的成績。
同時，IEK指出，測試業者受惠於手機晶片、無線網路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應用處理器等測試訂單全面回流；顯示器驅動IC封裝業者受益於中小尺寸LCD面板需求往上，帶動驅動IC訂單走強。
根據IEK的統計，今年Q2台灣IC封裝業產值為新台幣693億元，較上季成長11.8%；IC測試業產值則為新台幣309億元，較上季成長11.6%。
展望Q3市況，IEK表示儘管市場對2012年下半年景氣看法較趨向保守，若歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓Q3半導體市場旺季不旺，但日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價大幅回檔等因素助益，預期封測業景氣能見度還是能延續至Q3。
另外IEK也強調，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應在Q3放量銷售的產品，遞延到Q4出貨，提供IC封測有力支撐，營運表現不受總體經濟影響，可望呈現淡季不淡。預估Q3台灣封裝及測試業產值分別達新台幣740億元和330億元，季增率均為6.8%。
整體而言，IEK認為全球經濟已於第一季落底第二季開始回溫，雖然市場對下半年景氣看法保守，但台灣封測廠仍可獲益於IDM委外和高階封測佈局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術而持續成長。IEK預估2012年全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2807億元、1252億元，較2011年成長4.1%和3.6%。
