MoneyDJ新聞 2026-10-07 10:55:55 數位內容中心 發佈
台星科（3265）因應國外大型美系CPU/GPU設計公司產能需求，董事會通過增加資本支出77.79億元，擴充相關測試產能。布局重點放在高速、高頻、高腳數、高散熱及矽光子測試能力，承接AI Connectivity與高階晶片測試需求。
台星科所對應的應用面，已涵蓋CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高效能運算晶片，客戶拉貨帶動高速互連相關測試需求升溫。矽光子與CPO也是近年持續耕耘的方向，隨技術驗證逐步推進到量產階段，相關測試與封裝需求同步升高，新增資本支出也朝這類高階應用預作準備。
在產品結構上，AI與AI Connectivity已成為近階段擴產主軸，對應的測試條件更偏向高頻訊號、高功耗與散熱管理。台星科此次擴充產能，不只補上既有CPU/GPU客戶需求，也把設備能力拉向矽光子等新平台，讓後續接單可對應更高規格晶片與模組測試。
從集團接單與產能節奏來看，矽格2026年9月營收20.9億元，月增1%、年增26%，連3個月站上20億元，2026年第三季營收61.72億元，季增5%、年增27%，累計前9月營收173.5億元、年增逾21%。湖口新廠已投入量產，產出達廠區總產能約40%，台星科新增77.79億元資本支出後，後續重點仍放在AI Connectivity、矽光子與高階晶片測試產能到位。
