MoneyDJ新聞 2019-01-08 08:52:02 記者 陳瑞哲 報導
美國2019年消費性電子展（CES）周一登場，高通左右開弓，除積極搶當5G晶片霸主外，也積極佈局汽車市場。
在CES展上，高通確認2019是5G應用開花結果的一年，且該公司旗開得勝。據高通表示，今年將有超過30種5G裝置上市(多數為智慧型手機)，高通幾乎囊括所有相關晶片合約，展現無人能敵氣勢。
高通去年已提前發表驍龍855處理器與相關5G基頻晶片。Venturebeat報導指出，高通晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求，因此即便三星擁有自己的5G基頻晶片，但三星部份在美國上市的5G手機仍將採用高通晶片。
據報導，包含Verizon、AT&T與Sprint等美國主要電信商，此前均已宣布將發售採用高通5G晶片的三星智慧型手機。
另外，高通當日還發表第三代驍龍車用駕駛艙平台，共有三種等級供車廠依車種性能選用，該平台內建語音操控與導航系統，以及時尚視覺介面。
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