精實新聞 2013-05-30 15:50:30 記者 王彤勻 報導
賽靈思(Xilinx)與台積電(2330)於29日共同宣佈，將於16奈米FinFET先進製程更密切合作。而外資瑞信(Credit Suisse)對此出具最新報告指出，賽靈思和台積宣布將把彼此的合作關係從20奈米延伸至16奈米FinFET製程，賽靈思並將借助台積的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，在雙方合作更趨緊密的帶動下，瑞信估，台積於可程式邏輯裝置(PLD)的市佔可望進一步提升，至2017年可望高達58%。
瑞信預估，台積2012年於PLD的市佔約44%，2017年可望進一步提升至58%。而儘管阿爾特拉(Altera)於14奈米轉投英特爾懷抱，不過瑞信認為，台積於賽靈思的斬獲，可有效抵銷阿爾特拉掉單的影響。
瑞信指出，台積於PLD的市佔可望持續擴張，而即使PLD產品於台積的營收貢獻僅有3%左右，不過若專就先進製程部分的營收貢獻而言，PLD則佔到6%，顯示PLD客戶在採用先進製程上採較為積極的態度，也是台積鍛鍊先進製程學習曲線的重要試金石。
關於台積和英特爾於先進製程的角力，瑞信分析，英特爾於晶圓代工應仍採利基(選擇性接單)的策略，並以行動通訊裝置之外的客戶為主。對台積而言，如果英特爾能夠搶下包括智慧型手機、平板等訂單，才會對台積形成威脅。而瑞信也提醒，英特爾目前也已推出專攻低功耗的Atom處理器架構Silvermont，展現其於行動通訊的野心。
整體而言，瑞信仍對台積維持正面看法，維持優於大盤(Outperform)評等，以及116元的目標價。
