MoneyDJ新聞 2026-01-06 13:23:12 黃立安 發佈
AMD執行長蘇姿丰(圖)於2026年CES展會主題演講中，首度公開展示Helios機架級平台，並同步亮相採用2奈米製程的Instinct MI455X加速器，從晶片、系統到資料中心架構，全面揭示AMD在超大規模AI基礎設施的最新布局。
蘇姿丰指出，隨著生成式AI模型規模與運算需求快速攀升，真正的關鍵已不再只是單一晶片效能，而是如何整合CPU、GPU與網路，打造可大規模部署、具備模組化與交鑰匙特性的AI平台。Helios正是在此背景下誕生，定位為下一代RackScale解決方案，目標支撐未來AI訓練與推論需求。
在硬體核心上，Helios採用全新Instinct MI455X GPU。MI455X為AMD迄今最先進的加速器，採用2奈米與3奈米製程，結合先進3D晶粒堆疊技術，內含約3,200億顆電晶體，較前一代MI355大幅增加約70%，並搭載高達432GB的HBM4高頻寬記憶體，顯著提升大型模型訓練與推論所需的記憶體容量與頻寬表現。
蘇姿丰表示，Helios的系統設計強調協同工程。每一個運算托盤整合四顆MI455X GPU，並搭配新一代EPYC CPU「Venice」與Pensando網路晶片，採用全液冷架構，以確保在高功耗、高密度運算環境下仍能穩定輸出效能。Venice採用2奈米製程打造，最多可配置256顆Zen 6核心，並針對AI工作負載強化CPU與GPU、記憶體之間的頻寬配置，相較前代倍增，確保在機架規模下充分發揮加速器效能。
在機架與網路層級，Helios透過Ultra Accelerator Link與800Gb乙太網路，讓單一機架內多達72顆GPU能如同單一運算單元般運作，並進一步藉由業界標準的Ultra Ethernet NIC與可程式化Pensando網路晶片，將數千個Helios機架串聯成大型AI叢集，同時透過網路卸載技術降低延遲、提升整體運算效率。
蘇姿丰亦在現場實體展示Helios機架。該系統基於AMD與Meta共同開發的OCP Open Rack-wide標準，單一機架重量接近7,000磅，凸顯其高度整合與密集運算的設計取向。她表示，Helios預計將於今年稍晚正式推出，進度完全符合原定計畫。她並強調，MI455X在多種模型與工作負載中可帶來最高達十倍的效能提升。
展望未來，蘇姿丰表示，AMD也正積極推進MI500系列，目標2027年達成四年內AI效能提升1,000倍的長期藍圖。
