MoneyDJ新聞 2022-09-12 09:26:40 記者 蔡承啟 報導
來自電動車(EV)等用途的需求攀升、產能不足，日立(Hitachi)傳出將砸逾千億日圓、增產功率半導體，目標將功率半導體產能擴增至現行的3倍。
日本媒體Newswitch 9日報導，日立旗下子公司「日立功率半導體(Hitachi Power Semiconductor Device)」除計劃對轄下臨海工廠、山梨工廠進行投資外，也將協助委外代工夥伴的工廠進行投資，目標在2027年之前將使用於EV、空調等用途的功率半導體產能擴增至現行的約3倍，整體投資額(包含設備導入、折舊費以及對代工廠的投資)預估將達一千數百億日圓，主因來自EV等用途的需求攀高、產能陷入不足。
報導指出，「日立功率半導體」目前約7成比重委託外部企業代工生產，而上述增產投資完成後、委外代工比重預估將升至9成左右，不過因考量海外工廠因疫情停工、以及地緣政治風險，「日立功率半導體」將增加對日本國內工廠釋出代工訂單、因此日本國內生產比重將自現行的約5成提高至約7成。
據報導，「日立功率半導體」的矽(Si)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)次世代品預估將在近期進行樣品出貨，且正進行研發、目標在2025年量產次次世代產品。
2030年功率半導體市場估跳增1.6倍
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)5月23日公布調查報告指出，因汽車/電子設備需求擴大，2022年全球功率半導體市場規模(包含矽製產品和碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵等次世代功率半導體)預估將年增11.8%至2兆3,386億日圓，且之後市場規模將持續擴大，預估2030年將擴增至5兆3,587億日圓、將較2021年增加1.6倍(增加約160%)。
其中，2022年矽製功率半導體市場規模預估將年增10.0%至2兆2,137億日圓，2030年預估將擴大至4兆3,118億日圓、將較2021年增加1.1倍；2022年SiC等次世代功率半導體市場規模預估將年增58.7%至1,249億日圓，之後市場規模將呈現急速擴大，預估2030年將達1兆469億日圓、突破兆圓大關、將較2021年暴增12.3倍。
就次世代功率半導體的細項來看，2022年SiC功率半導體市場規模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模組)預估將年增59.5%至1,206億日圓，2030年預估將擴大至9,694億日圓、將較2021年暴增11.8倍；2022年GaN功率半導體市場規模預估將年增21.9%至39億日圓，2030年預估將擴大至305億日圓、將較2021年暴增8.5倍；2022年氧化鎵功率半導體市場規模預估為3億日圓、2030年有望擴大至470億日圓。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
