MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:57:53 數位內容中心 發佈
世芯-KY（3661）正把ASIC服務從晶片設計與量產，延伸至2.5D／3D先進封裝、I/O Chiplet、Die-to-Die互連與機櫃級系統整合，並成為NVIDIA NVLink Fusion首批客製化晶片合作夥伴。隨AI晶片架構日益複雜，公司承接範圍已從Custom XPU設計，擴大至HBM整合、高速互連、先進封裝及Rack級AI系統，服務範圍由單一晶片逐步拉長至整體系統。
目前兩代AI加速器同步展開。3奈米AI加速器已於今年第2季末啟動量產，第3季出貨放大，第4季營收預期再高於第3季，全年約8成營收將集中在下半年。下一世代2奈米AI加速器則已進入最終實作階段，目標今年底完成tape-out，並採異質整合與chiplet架構。由於單一專案涉及多顆晶片，公司除了負責實體設計，也將持續承接封裝設計與2.5D先進封裝整合。
大型雲端服務商導入COT模式，也帶動ASIC接單方式改變。部分CSP開始自行掌握系統架構、前端設計與供應鏈，再將實體設計、I/O及封裝等環節交由外部夥伴，ASIC業者因此從過去較完整的Turnkey模式，逐漸增加設計加量產或單純量產型專案。世芯-KY除維持既有北美大客戶合作，也正爭取另一家大型CSP，並透過每年多個tape-out專案擴大客戶基礎。
展望2027年，3奈米專案出貨量與營收貢獻仍有上修空間；2奈米專案單價預期高於3奈米，出貨量也有望增加。
