MoneyDJ新聞 2014-08-25 10:24:29 記者 陳苓 報導
谷歌(Google)23日宣布，模組手機「Project Ara」將與中國大陸瑞芯微電子(Rockchip)合作，製造專屬處理器，確保手機模組更替後，處理器仍能正常運作。
9to5Google、Android Community 23日報導，瑞芯以生產低價的行動系統單晶片(SoC)聞名，該公司將為Project Ara開發專屬處理器。據傳新品採UniPro界面，可讓行動裝置的內部零件以標準化方式溝通。這款處理器功能僅限應用處理器(AP)，為手機組件之一，而非操控各種零件的中心，因此不需橋接晶片(bridge chip)，也更適合Project Ara替換模組的需求。
谷歌表示，瑞芯晶片將用於第三代的Project Ara原型機，預定2015年初發表。谷歌第二代原型機可能會在今年稍晚的Ara開發者大會亮相。
瑞芯近來與不少大廠結盟。半導體業龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)5月27日宣布與中國大陸瑞芯微電子(Rockchip)結盟，將共同打造、行銷低價Android平板處理器。
瑞芯微執行長勵民看好兩公司的技術合作，將帶給行動裝置市場更多選擇。據聲明稿，英特爾、瑞芯微將合作生產一系列Atom架構平板處理器，預計2015上半年上市。
