MoneyDJ新聞 2026-08-12 11:20:27 數位內容中心 發佈
上銀（2049）把半導體設備應用往前延伸，近期展出導入邊緣AI的Load Port與晶圓移載系統，鎖定大型面板級封裝的方形晶圓搬送與視覺檢測，並與高通共同發表PLP設備智慧化方案，將前端影像資訊與AI判讀結果直接回饋至控制系統。機器人產品也從零組件延伸到整機系統，八軸雙臂物流機器人與人形機器人核心模組同步亮相，雙臂系統整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達及驅動器。
接單排程已明顯拉長，線性滑軌訂單約可看到4至5個月，滾珠螺桿約5個月，部分排程延伸至年底。自第2季末以來，接單量高於出貨量，產線加班銜接既有需求，現階段優先消化手上訂單，並透過產能與產品組合調整維持交期與供貨節奏。機器人營收比重也由2025年的約10%，提高至今年第1季的12%，產品範圍已涵蓋手臂、晶圓機器人、移載平台與相關零組件。
營收動能則隨出貨放大轉強。上銀7月合併營收26.82億元，月增5%，年增33.94%，創48個月新高，單月規模已逼近2022年前波高檔區間。累計今年前7月合併營收165.69億元，年增20.36%。若以季度來看，第2季合併營收75.08億元，季增17.7%，年增26.71%，上半年合併營收138.88億元，年增18.05%。這波成長來自訂單增加，以及價格調整逐步轉入出貨端。
設備製造端也完成新廠銜接。上銀旗下邁萃斯位於新竹鳳山工業區的新廠已啟用，基地約11000坪，第1期包含4層行政大樓及工具機製造廠，總樓地板面積約8400坪，規劃為年營收1億美元的智慧製造基地。邁萃斯近期推出的GVC-0500整合創成、成形與內齒研磨3項功能，對應機器人、自動化設備及高精度傳動元件加工需求，而上銀目前主要產品排程已延伸至年底。
