MoneyDJ新聞 2026-03-12 10:52:20 新聞中心 發佈
共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案領導廠商Ayar Labs，以及雲端IT基礎架構領導廠商緯穎(6669)，於今(12)日宣布建立策略合作夥伴關係，推動共同封裝光學進入機櫃級AI系統，攜手打造以光學互連的機櫃級AI系統，支援新世代超大規模AI運算需求。
公司指出，隨著AI模型推升運算需求持續成長，傳統銅纜互連技術在效能、系統擴展性與能源效率方面的限制日益顯現。透過結合Ayar Labs的CPO解決方案與緯穎在機櫃級系統設計與製造的深厚實力，雙方將實現突破銅纜頻寬與傳輸距離限制的新一代機櫃級AI基礎架構。
Ayar Labs執行長暨共同創辦人Mark Wade表示：「AI基礎架構發展正在超越銅纜的極限，超大規模業者(hyperscaler)需要一種全新的擴展方法。透過光學連接的機櫃消弭互連瓶頸，釋放下一個數量級的效能與效率提升。以結合緯穎在系統整合與製造領域的全球領先地位，以及Ayar Labs的共同封裝光學專業，我們正在建構專為光學連接、AI 擴展網路而設計的先進機櫃級架構。」
此聯合解決方案將Ayar Labs的AI擴展(scale-up) CPO技術，包括由SuperNova外部雷射光源驅動的TeraPHY光學引擎，整合至緯穎新世代資料中心機櫃架構中。雙方共同解決超大規模資料中心業者在實際部署時面臨的挑戰，包括光纖管理、CPO AI ASIC的整合、散熱管理、能源效率與製造可行性等面向。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示：「矽光子技術正在重塑AI基礎架構的建構方式。透過Ayar Labs在共同封裝光學的領導地位和緯穎在機櫃整合與製造方面的優勢，我們將加速推進半導體創新技術走向系統級解決方案。我們將攜手打造具備先進光學I/O的系統架構，為雲端與超大規模客戶提供更高的可擴展性與能源效率，進而推動新一代 AI 資料中心的發展。」
這套全新的機櫃級AI基礎架構，透過光學連接技術，支援超過1,024顆AI加速器的大規模擴展，提供每顆加速器超過100 Tbps的光學連接能力，使數千顆跨越多個機櫃的加速器能作為單一系統運作。在系統設計上，本方案針對高功率運作進行優化，導入液冷架構，涵蓋外接式雷射小型可插拔模組(ELSFP)的液冷支援，並整合先進光纖管理與維護系統設計，全面滿足超大規模環境的需要。
Ayar Labs與緯穎將在2026年3月15日至19日於美國洛杉磯舉辦的光纖通訊會議(Optical Fiber Communication Conference, OFC)上，展出雙方專為新世代AI資料中心所開發的AI CPO解決方案。展示包括支援高壓直流(HVDC)供電的機櫃架構，以及全液冷AI系統參考設計，支援ELSFP SuperNova外部光源，以及搭載TeraPHY 光學引擎的AI ASIC。
(圖片來源：緯穎)
