精實新聞 2013-11-11 06:13:17 記者 王彤勻 報導
家登精密(3680)公佈10月營收，月減10.14%為1.24億元、年減32.55%，落至今年7月以來低點；累計家登1~10月營收雖有18吋晶圓傳載等產品在新版本認證上進度遲緩的影響，不過仍受益於併入中國汽車通路子公司的貢獻，年增26.25%為13.19億元。
儘管10月營運動能仍未明顯回溫，家登強調，該公司可望持續於台灣半導體供應鏈在地化的趨勢中受惠。家登引述SEMI研究報告，指出台灣2013年的半導體設備和材料投資金額可望再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元的水準。
家登強調，隨著半導體持續朝下一世代製程推進，高階製程中的關鍵材料以及關鍵設備所面臨的技術創新壓力日益殷切。而家登以傳統模具廠起家，十多年發展以來，對特殊塑料材料為核心的創新AMC(Airbome Molecular Contamination)汙染防護技術，已成為該公司無可動搖的關鍵核心能力，也成為未來推出包括18吋晶圓傳載解決方案成品、EUV POD等新品的有力依靠。
而在設備技術能力面，家登則表示，經過去年年初南科分公司正式啟用、今年Q4將啟動樹谷園區建廠工程等一連串努力，今年Q4家登在設備代工市場的拓展已經小獲成績，並接獲為國際設備大廠代工的機會。
法人則分析，家登明年的幾項成長動能，包括12吋晶圓盒通過台灣、韓國、日系客戶的認證，出貨量可望見到顯著成長；另外，今年因美系客戶於18吋晶圓廠佈建進度放緩，出貨因此遞延的18吋晶圓傳載產品，明年拉貨也可望加溫。至於EUV POD新品也已開發完成，明年晶圓廠、記憶體廠也將加入拉貨行列。
