MoneyDJ新聞 2026-08-28 09:38:19 萬惠雯 發佈
高階影像及動件控制主控晶片通寶(7913)今年將參展SEMICON Taiwan，展出深耕高階影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資安（PQC）之核心系統單晶片（SoC），以及先進ASIC客製化晶片一條龍設計服務能量。
通寶上半年EPS 0.02元，公司預計第四季送件申請上市。展望未來，通寶將持續鞏固並擴大多功能事務機（MFP）之全球市場占有率，同時將業務版圖積極拓展至 Edge AI 與實體 AI（Physical AI）應用領域，同時透過戰略性併購新加坡高階設計團隊SinChip，通寶成功打通晶片前後端設計技術，提供從晶片架構設計、客製化開發到系統整合的全方位多元服務。
通寶此次展出無人機系統的光流追蹤模型，可以以輕量化的DSP運算取代NPU，除無人機系統，未來也將拓展於其他AI應用。
而在Edge AI與實體AI前瞻應用部分，則聚焦機器人與無人機等前瞻終端應用，提供涵蓋高精度感知、小腦控制與次系統整合之完整方案。
