MoneyDJ新聞 2022-05-05 12:35:42 記者 萬惠雯 報導
高速運算市場快速成長，為追求更高效能，晶片大廠包括Intel、AMD、Nvidia以及積極進行自主晶片研發導入的Apple晶片產品拼升級，高階CPU、GPU產品需求的載板用量增，且隨著客戶產品長線研發方向往從7nm、5nm到3nm，設計更複雜，也推動載板往用量增加、價值提升的方向邁進。
AMD Genoa CPU/RDNA 3 GPU 推動需求動能
超微AMD完成併購賽靈思後，在CPU以及GPU產品擁有更大的資源，甫交出亮麗第一季財報以及財測展望，AMD同時也是台系載板廠欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)的重要客戶，下半年除了將推出下一代伺服器平台Geona外，GRNA 3 GPU也將採2.5D封裝架構，有助進一步提升對載板面積和層數的需求。
蘋果M1 Ultra、M2 欣興擔任要角
為追求更高效應，蘋果也是帶動平台升級的要角之一，蘋果在春季發表會釋出的Apple M1 ultra 採用台積電(2330)5奈米製程，連結兩個M1 Max併在一起，光面積來說，M1 ultra需要的載板用量是M1 Max的二倍以上，且層數更高，M1系列的晶片對載板的消耗量極大，最主要的供應商即為欣興；市場預期，蘋果將在6月的WWDC發表M2，雖然市場傳出三星也將加入載板供應商的行列，但欣興在技術優勢，以及與台積電的緊密合作關係，將仍是要角之一。
短期Q2雖受封控影響 但產能可調配支援
第二季雖然受到中國封控影響，包括欣興在深圳、昆山、蘇州有廠，南電也在崑山有廠，但封控最大影響在4月，且因為相對為產業淡季，其它的生產基地可支援，所以影響相對不大，且隨著5月解封在望，5-6月營收可望追回。
南電4月份昆山廠雖受到封控，但採取的是閉環管理，生產仍持續；欣興則雖然部分廠房有停工，但已在4月底陸續復工，且部分HDI、傳統PCB的訂單可由台灣或黃石廠因應，且因楊梅新廠貢獻持續增加，第二季整體營收仍看增；景碩則100%生產在台灣，影響最輕。
