精實新聞 2012-06-05 10:26:31 記者 陳祈儒 報導
今年上半年大陸與台灣手機品牌、ODM廠在採用高通(Qualcomm)晶片組時，仍以雙核心Snapdragon驍龍S3晶片組為主；主要是高通認為其雙核心晶片組無論在多媒體處理、記憶體通道支援性，都足以媲美晶片組競爭同業現階段的四核心處理器效能；至於高通次世代四核心Snapdragon驍龍S4行動開發平台也將在本周Computex Taipei 2012(台北國際電腦展)展示。採用驍龍S4晶片組的實機，預計是今年第3季末、第4季初由製造廠正式量產。
由於高階半導體製程目前供貨趨緊，加上3G/4G行動網路的需求，包含大陸、台灣等手機與平板製造商都積極要取得高通晶片組。像是電腦展中頗獲得關注的華碩(2357) PadFone就是採用Snapdragon S4 MSM8260A 1.5Ghz晶片組，強調其省電與低耗能特性，讓用戶待機時間更長。
而高通協助業者將硬體規格推升至雙核心1.5GHz時脈後，S3系列晶片組則獲得小米手機導入。另外，可支援多模LTE的S4系列亦有中興通訊(ZTE)、華為(Huawei)等大陸一線品牌大廠採用。
高通此次在電腦展展出的驍龍S4系列處理晶片平板樣機，其中一款產品搭載Qualcomm S4 MSM8960 3D Edition雙核心單晶片，運行1920 x 1200 pixels高解析度裸視3D影片；另一款平板所配備的Qualcomm S4 APQ8064，是款具備四核心運算能力、省電等功能的晶片組。
不僅在Android手機，高通也提高了對微軟系統終端的支援，為了契合此次電腦展中的Windows 8主題，高通展示運行ARM架構處理器專用 Windows RT作業系統的個人電腦，整合3G與LTE，實現快速、永不關機的連線體驗。
