MoneyDJ新聞 2021-10-29 08:12:26 記者 蔡承啟 報導
晶片需求看旺至明年(2022年)上半年，全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)1-9月獲利創新高、本季(10-12月)營收估暴增逾5成，將努力增加生產、出貨，且宣布將收購以色列半導體廠Celeno。
瑞薩28日於日股盤後公布今年度前三季(2021年1-9月)財報(以國際財務報導準則IFRS計算)：因微控制器(MCU)等車用晶片需求揚升，帶動合併營收較去年同期大增29.7%至6,799.86億日圓、合併營益暴增149.9%至1,194.85億日圓、合併純益暴增96.1%至754.57億日圓，純益創下歷年同期歷史新高紀錄。
就部門別情況來看(以非一般公認會計原則Non-GAAP計算)，瑞薩「車用事業(包含MCU、系統單晶片(SoC)、類比&電源控制晶片)」營收較去年同期大增34.6%至3,307億日圓、營益暴增152.7%至833億日圓；「產業/基礎設施/IoT用事業(包含MUC、SoC、類比晶片)」營收成長24.1%至3,361億日圓、營益大增56.5%至1,070億日圓。
瑞薩預估本季(2021年10-12月)合併營收(以IFRS計算)將為2,980億日圓(上下誤差40億日圓)、將較去年同期大增55.5%(上下誤差2.1個百分點)，毛利率預估為53.0%(去年同期為47.0%)、營益率預估為28.0%(去年同期為19.4%)。
瑞薩預估今年度(2021年1-12月)合併營收(以IFRS計算)將為9,780億日圓(上下誤差40億日圓)、將年增36.7%(上下誤差0.6個百分點)，毛利率預估為52.8%(年增5.4個百分點)、營益率預估為28.８%(年增9.5個百分點)。
路透社、日經新聞報導，關於晶片需求，瑞薩社長柴田英利於28日舉行的財報說明會上表示，「以車用、產業用為中心，截至明年上半年為止、需求將持續看旺」，為了因應需求增加，「將致力於增加生產/出貨」。
關於成本面，柴田英利表示，「晶圓代工大廠漲價的衝擊很大」。
瑞薩並於28日宣布，將斥資約3.15億美元(約359億日圓)收購以色列半導體廠Celeno Communications、並計劃在2021年內完成收購手續。Celeno的強項在於Wi-Fi用晶片，2020年度營收為42億日圓。柴田英利指出，「藉由收購Celeno，將可讓瑞薩能夠自行生產、供應通訊用晶片」。
瑞薩擬將MCU供應能力提高5成
瑞薩於9月29日舉行的營運說明會上揭露了截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供應能力(以前端製程換算)提高5成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供應能力將提高至約4萬片/月、將較現行增加5成，而這主要將仰賴於晶圓代工廠產線來進行；低價格帶MCU供應能力將提高至3萬片/月、將較現行增加7成，而這主要將透過提高瑞薩自家工廠產能來滿足。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
