MoneyDJ新聞 2026-06-15 11:05:31 數位內容中心 發佈
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）公布2026年5月合併營收創歷年同期新高，成長主因半導體廠擴廠需求暢旺，推升訂單出貨認列動能。累計今年前5個月同樣為歷年同期高點。公司受惠半導體、記憶體與先進封裝相關客戶的新廠建置、產能擴增及製程升級需求持續，帶動整體接單及出貨規模擴大，單月合併營收已連四月呈年增。
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，2025年全球半導體材料市場營收達732億美元、年增6.8%。報告指出，晶圓製造與封裝材料受製程複雜度提升與先進封裝需求推升，呈現雙位數成長態勢，包含光罩、光阻、濕化學品等項目。
隨著CoWoS、CoPoS與FOPLP等先進封裝技術加速推進，製程架構與化學品使用多樣化，客戶對化學品純度、供應穩定性、濃度控制、潔淨度及供液安全性要求同步提高。朋億先進封裝涉及更多製程步驟與化學材料品項，單一建廠或擴產專案所需之特用化學品供應系統與自動化控制系統規模，因此放大，對朋億接單結構與單案金額具正面助益。
公司相關成長主要體現在兩方面：其一，製程中化學品採用品項與使用量增加，使單一客戶或單一專案對製程供應系統之需求規模擴大；其二，國際半導體大廠擴建先進封裝及記憶體產能，帶動整體市場需求量擴大。朋億強調，憑藉既有製程供應系統實績與客戶基礎，將持續爭取高階製程相關訂單。
在資本運作方面，朋億於2026年股東常會通過子公司蘇州冠禮科技股份有限公司（朋億持股86.59％）申請在深圳證券交易所創業板首次公開發行人民幣普通股（A股）並上市。公司表示，該案目標為提升子公司在中國市場之能見度與競爭力，拓展在地業務發展空間。
展望近期營運，朋億在手訂單維持良好水準，並持續布局台灣、東南亞與海外市場，期以接單量能支撐後續營運表現。公司強調將深化技術與系統控制，包含線上混酸系統與清洗機優化，以滿足客戶對製程穩定度與潔淨度之需求。
