MoneyDJ新聞 2023-11-01 17:16:17 記者 新聞中心 報導
資策會產業情報研究所(MIC)舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會，今(1)日發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，MIC指出，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響。展望2024年，隨著記憶體大廠減產控制讓價格回穩，預期將成為全球半導體市場2024-2026年拉動成長的主要動能。
MIC預估，2023年臺灣半導體產業產值為3.77兆元；2024年預估產值將達4.29兆元，成長13.7%，各次產業都將有一至二成的成長幅度，其中晶圓代工仍為主要成長動能，特別是先進製造部分。
MIC指出，2024年半導體產業雖然第一季預期面臨傳統淡季狀況，但已較今年同期表現佳且回復成長，走出連續四季較前一年同期衰退的狀況；記憶體部分，由於國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定；IC設計與IC封測產業由於與終端消費性電子產品有較大關聯，未來兩季較難如同有先進製程助益的晶圓代工產值，有較好的復甦表現。
展望全球暨臺灣半導體產業趨勢，資策會MIC產業顧問潘建光表示，由於主流產品市場復甦與成長不明朗，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。其中，AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長，躍升推動半導體成長的主力。此外，無線終端裝置受到數位化與智慧化趨勢驅動，從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。
面對全球政經局勢衝擊，潘建光分析，短期臺灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源因應外部環境變化風險；展望中長期，外部環境趨穩與傳統典範轉移或許能成為企業轉型突破的契機，無論是AI晶片在雲端與終端的發展、半導體晶片在電動車與自動駕駛的滲透，或節能訴求推動第三類半導體應用趨勢，全球半導體產業版圖將藉此持續加值、擴大。
潘建光認為，臺灣半導體產業勢必加大布局、耕耘中長期成長動能，才有機會開創新局、維持優勢；此外，隨著美中對抗長期化，美日歐產業在新興領域也面臨高度競爭，東南亞、印度也冀望在半導體領域崛起，預期未來全球半導體供應鏈將形成更為複雜的競合關係。
展望第三類半導體市況，MIC表示，2024年SiC功率元件將有新成長動能，主要來自8吋新廠產能陸續開出、各車廠電動車規劃於2025年大量上市，以及再生能源需求。
觀測GaN功率元件，中低電壓產品在資訊產品市場需求持續成長，高電壓產品則仍待車用充電市場發展。資策會MIC資深產業分析師周明德表示，各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長，帶動能源、工業製造高效轉型，加上B5G/6G需求等趨勢，皆驅動第三類半導體市場快速成長。
而GaN通訊元件，2023年因5G基地台建設趨緩而影響表現，中長期仍看好5G專網需求發展，帶動小型基地台需求快速成長，為第三類半導體通訊元件帶來新的成長動能。MIC表示，已有不少廠商為了讓第三類半導體通訊元件更被市場接受，開始開發新的GaN on Si通訊元件技術，期望打入毫米波手機市場。
周明德指出，目前台廠於第三類半導體仍以晶圓代工為主，占產值高達85%以上，長遠來看，應持續加強IC設計產品與應用發展，鎖定低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用發展，積極促進國內外技術合作，強化產品設計能力。
淨零轉型已成為全球電子產業共同的課題，使得「碳有價化」成為顯學。MIC指出，我國電子產業以出口貿易導向為主，勢必面臨更嚴峻的碳盤查與減碳壓力，建議企業須提早鑑別自身營運的碳成本，規劃短、中、長期的淨零策略，確保未來競爭力與永續力。
資策會MIC產業分析師劉家介建議，企業短中期內應化被動為主動，建立供應鏈淨零策略，包含整合企業與供應鏈碳資訊管理、掌握產品或服務價值鏈的碳排放樣態，以及加速投資低碳/零碳解決方案；長期應審慎評估碳稅/費情境下，對電子業的營運影響，進而制定企業淨零策略與內化決策流程，從碳資訊透明化、供應鏈合作與低碳產品開發、產業生態系推動等三大面向，規劃企業的淨零策略。
