MoneyDJ新聞 2026-01-02 10:26:10 黃立安 發佈
半導體矽智財(IP)龍頭Arm針對2026年及未來發展趨勢發布20項技術預測，Arm認為2026年將邁入智慧運算新紀元，屆時運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現，實現雲端、實體終端及邊緣AI環境的無縫互聯。法人看好ASIC暨矽智財族群包括創意(3443)、世芯-KY(3661)、智原(3035)、巨有(8227)等營運有望迎來一波高成長，而IC設計業者如瑞昱(2379)、聯詠(3034)、天鈺(4961)等也在邊緣AI佈局下，有望帶動新的成長動能。
Arm指出，隨著製程微縮成本持續攀升，產業正由單片式晶片轉向模組化小晶片設計，透過將運算、記憶體與I/O等功能拆分為可重複使用的模組，晶片設計業者可彈性搭配不同製程節點，不僅有助於降低研發成本，也能加快產品導入市場的速度。
產業界亦觀察到，可高度客製的小晶片模組正快速崛起，這類模組可整合通用運算核心、特定領域加速器及專用AI引擎，讓晶片團隊無需從零開始，即可打造差異化SoC產品，大幅縮短設計週期並降低創新門檻。且隨著開放標準逐步成熟，不同廠商的小晶片可望實現可靠互通，進一步擴大供應鏈選擇，形塑以互通性元件為核心的新生態系。
在AI運算架構上，Arm認為，特定領域加速技術已成為效能提升關鍵，但未來競爭焦點不再只是通用CPU與加速器的簡單分工，而是朝向系統級協同設計演進。晶片將從系統層面與軟體堆疊同步最佳化，針對特定AI框架、資料型態與工作負載進行深度調校，以達成效能與能效的最優解。
雲端服務商已率先實踐此一方向，包括AWS的Graviton、Google Cloud的Axion及Microsoft Azure的Cobalt，皆採用從底層即整合CPU、加速器、記憶體與互連的設計思維，打造高度客製化的平台架構。Arm認為，這將加速次世代AI資料中心落地，在有限空間內極大化AI算力，同時有效降低能耗與整體運行成本。
法人指出，Arm所描繪的技術路線，對ASIC暨矽智財族群帶來中長期結構性利多。隨著客製化晶片與小晶片設計需求快速升溫，具備先進製程與系統級設計能力的ASIC業者，將在雲端服務商與大型AI客戶專案中扮演關鍵角色，包括創意、世芯-KY、智原及巨有等業者，均有望受惠於高階加速器與客製SoC專案增加，帶動營收與獲利的成長動能。
在IC設計端，邊緣AI加速普及亦被視為下一波成長契機。Arm預期，AI推論任務將持續由雲端下沉至終端裝置，2026年邊緣AI將從基礎資料分析，進一步升級至即時推論與動態適配能力，並可承載更複雜模型運行。法人看好，瑞昱、聯詠、天鈺等IC設計業者，隨著AI功能導入電視、顯示器、PC、消費性與工控設備，產品單價與附加價值提升，有助於開啟新的成長曲線。
