MoneyDJ新聞 2026-05-19 10:34:57 數位內容中心 發佈
大量（3167）公司兩大主力事業為PCB設備與半導體檢測設備，其中PCB設備包括鑽孔機、背鑽量測與Router等，占整體營收逾九成；半導體量測產品則供應CMP Pad量測、Step-height量測與Wafer邊緣量測等。
法人指出，大量科技高階CCD與背鑽機等關鍵產品訂單交期，已排至2026年第三季底，且部分客戶已提前預訂2027年產能，顯示訂單能見度延長。公司去年推出的TM系列內層量測機今年持續出貨，新一代TM4四軸機種預計第三季出貨。
公司在先進封裝供應鏈亦有布局，產品已切入CoWoS與SoIC相關製程，並入選CoPoS設備名單，提供黏晶製程中黏合位移量測之解決方案。法人觀察到，高階產品占比提升帶動整體毛利率改善空間。
南京新廠於去年底投產，月產能由250台提升至300台，有助於擴大產能供應以滿足客戶需求。市場研究機構指出，伺服器對高密度PCB的需求增長，提升背鑽與量測設備的市場需求強度。
公司據點遍及台灣、中國、東南亞、日本與韓國，主要客戶涵蓋一線晶圓代工與封測大廠。
