MoneyDJ新聞 2026-01-21 10:56:20 王怡茹 發佈
IC封測廠台星科(3265)去(2025)年12月營收4.31億元，年增18.26%，寫2019年11月以來新高，推升全年營收達46.48億，年增11.55%，改寫歷年新高，法人估，其2025年有機會賺進逾半個股本(2025年前三季EPS為3.73元)。展望後市，法人表示，受惠晶AI、HPC等高階封測需求暢旺、矽光子布局發酵，公司2026年營收、獲利有望同步締新猷。
目前台星科旗下產品線以封裝占營收比重較高 (包括晶圓凸塊、覆晶封裝)，而測試部分則以CP(晶圓測試)為主，客戶涵蓋聯發科(2454)、超微、博通、邁威爾等海外半導體大廠等；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，為公司最大股東。
台星科近年積極布局2.5D/3D封裝，其中3奈米與5奈米晶圓凸塊及覆晶封裝已於2025年正式量產，而2奈米封裝則進入客戶驗證階段。在晶圓測試(CP)方面，晶圓代工廠積極擴充先進封裝產能，在產能緊俏下，陸續向外釋出封測訂單。據傳，台星科除接獲委外CP訂單外，因晶圓凸塊產能相當緊俏，近期也獲得擴大釋單，並醞釀一波漲價。
矽光子部分，台星科與客戶合作開發CPO產品，目前進入送樣與測試驗證流程，預計2026年完成產線建置及認證，後續逐步導入量產，以搶攻高速光通訊升級潮。法人看好，公司2026年年營收可拼雙位數成長，獲利有機會同步締新猷。
