MoneyDJ新聞 2026-09-01 10:35:16 數位內容中心 發佈
大銀微系統（4576）今年精密定位平台產能增加5成，自動化元件產能同步提高2至3成，新產能將直接銜接下半年出貨，明年平台類產品還有增產規劃。產品應用也往半導體先進製程、PLP面板級封裝與矽光子延伸，近期展出奈米級精密定位系統，以及CPO相關精密定位與驅動控制方案。
半導體業務目前約占營收5成，訂單能見度已拉長至明年第1季，部分精密定位平台訂單甚至看到明年上半年。除了既有半導體設備客戶，第2季也開始向矽光子檢測設備廠交貨，相關產品由前期送樣進入實際出貨，高階精密定位平台的應用範圍持續增加。
CPO相關設備也在第2季正式出貨精密定位平台，下半年仍有後續交貨，明年出貨規模預期高於今年。自動化元件方面，隨客戶拉貨增加，目前訂單能見度約2.5至3個月，部分新接訂單交期已有拉長；公司也已備妥1年以上關鍵電子料件庫存，以因應半導體與高階自動化需求。
營運表現同步走高。第2季合併營收10.22億元，季增19.47%、年增49.77%，單季首度突破10億元；營業利益1.84億元、季增29.6%，營益率17.93%，連兩季改寫新高，EPS為0.96元。上半年EPS達1.92元；累計前7月合併營收22.43億元、年增49.67%，其中7月營收3.66億元，月增6.64%、年增60.14%。
目前半導體與CPO訂單已排至明年第1季，部分精密定位平台訂單看到明年上半年。隨矽光子檢測設備與CPO設備持續交貨，加上新增平台產能開出，明年高階精密定位產品出貨比重可望提高。
