精實新聞 2013-10-30 18:28:48 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)財務長董宏思指出，電子產品更加輕薄短小，既有的EMS(電子製造代工服務)已無法滿足需求，必須往更縮微的SiP(系統級封裝)邁進，日月光在SiP技術佈局已準備妥當，Q3出貨量開始走強、Q4預估就會有10%營收來自SiP的貢獻，到了明年SiP會有更多客戶、更多裝置導入，成長性可望更為亮麗。
日月光財務長董宏思表示，行動裝置過去是透過電路板組裝(Board Assembly)組合晶片系統，不過為了追求更加輕薄的裝置體積、同時又要保有足夠的電池空間以維持產品續航力，藉由IC載板貫串晶粒(die)的SiP技術即應運而生，只要藉由SiP讓晶片與電路板體積持續縮小，就可釋出更多空間讓電池使用。
董宏思說明，SiP其實就是從電路板等級的組裝，進一步細微化到載板(substrate)層級的晶片級系統組裝，必須要同時具備OSAT(委外封裝測試業)和EMS的技術、經驗，才能提供客戶在IC層級的組裝與測試能量，完成SiP的封裝服務。
事實上，日月光今年下半年已開始邁入SiP的放量期，Q3已有小量營收來自SiP的貢獻。董宏思指出，預期Q4日月光來自SiP的營收貢獻比重將可望達到10%，明年隨著更多晶片與解決方案供應商導入SiP製程，日月光的SiP成長空間將更為亮麗。
不過，市場關心，隨著台積電(2330)等晶圓代工業者也開始切入CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等高階封裝領域，會不會對日月光帶來威脅？對此董宏思則指出，全球OSAT與IDM廠的自有封測年產值約為500億美元規模，不過電路板組裝與EMS的全球產值則約為4000-5000億美元規模，日月光「透過SiP是可以吃到電路板組裝與EMS的龐大市場，」並不擔心OSAT業務遭晶圓代工廠分食的隱憂。
董宏思並進一步說明，晶圓代工業者卡位凸塊、3D、CoWos等高階封裝，最主要是著眼於提供客戶更高階的解決方案，但基於財務優化的考量，不太可能往下游、中低階封裝業務切入，就這點而言，晶圓代工業不太可能成為封測業者的競爭對手。
