MoneyDJ新聞 2026-05-04 12:01:18 萬惠雯 發佈
華通(2313)因應AI與高速傳輸需求快速升溫，上修資本支出規模，由原先約150億元提升至逾200億元，其中100億元將投入類載板（Substrate-like PCB）mSAP製程擴產，目標1至2年內成為主要mSAP供應商之一。
華通此次資本支出擴大主要反映客戶需求強勁，尤其800G及未來1.6T光模組應用快速發展，帶動高階板需求大幅提升，相關產品對mSAP製程依賴度高，促使擴產計畫加速推進。
在產能布局方面，華通將同步於台灣與重慶擴充mSAP產能，其中台灣已租用新廠房，進行相關產線建置，以滿足非中國產地供應需求，部分美系客戶基於地緣政治考量，要求供應鏈需具備中國以外的生產基地，亦成為此次投資的重要驅動因素之一。
此外，華通也持續推進東南亞布局。泰國廠目前已投入低軌衛星相關產品生產，第二廠預計於今年底完工，將先支援硬板需求，並規劃於明年導入軟板產能；第三廠亦已動土，預計2027年底開始貢獻營收，強化整體產能彈性與區域布局。
在產品結構上，公司積極切入類載板市場，受惠AI資料中心與光通訊需求快速成長，相關產品價格佳、毛利率高，有助提升產品組合與獲利能力。
