MoneyDJ新聞 2026-07-20 10:45:38 李宜秦 發佈
晶彩科(3535)受惠晶圓級2.5D/3D先進封裝Die Shift量測設備陸續出貨，今年營收大幅回溫，下半年也可望持續成長。展望後市將持續聚焦先進封裝、高階半導體檢測及新型顯示技術三大方向，透過深化AOI與Metrology技術、擴大售後服務及驗證中的新產品布局，作為未來營運成長動能。晶彩科今年6月營收7300萬元，月減34.06%、年增160.85%，第二季營收2.03億元，季減37.46%、年增283.52%，上半年營收5.29億元，年增408.63%。
晶彩科指出，隨著AI晶片推升2.5D、3D先進封裝需求，高精度檢測與量測的重要性持續提升，公司已同步布局Wafer Form(晶圓級)及Panel Form(面板級)兩大檢測平台，鎖定先進封裝製程中的AOI檢測與Metrology量測市場。其中，晶圓級平台已切入12吋晶圓載板檢測，面板級平台則運用過去在LCD/OLED大型玻璃基板累積的技術，發展FOPLP(面板級扇出型封裝)相關設備，涵蓋2μm RDL檢測、Die Location量測等關鍵製程，部分產品已進入客戶驗證階段，後續可望逐步轉化為營收。
在AI應用方面，晶彩科持續推動AOI與Metrology深度整合，透過AI影像辨識、自動瑕疵分類(ADC)及根本原因分析(RCA)等功能，提升檢測精度與生產效率。公司表示，相關技術已可協助客戶降低超過七成人工複判需求，並將檢測數據即時回傳製造執行系統(MES)，讓品質管理由傳統瑕疵檢出進一步延伸至製程診斷與良率管理。
除了半導體先進封裝外，晶彩科也持續布局Micro LED及Micro OLED市場。公司表示，已開發涵蓋Micro LED前段製程、巨量轉移後檢測及整線解決方案，並已取得指標性客戶設備訂單，隨著新產能陸續建置，可望逐步挹注營收；Micro OLED則鎖定AR/VR應用市場，持續累積相關技術與產品能量。
晶彩科表示，先進封裝設備驗證期普遍較長，但隨著各項產品逐步完成客戶驗證，未來幾年可望陸續轉化為實質營收。公司將持續投入核心技術研發，深耕AI、AOI與Metrology技術，並藉由Wafer Form及Panel Form雙平台布局，掌握AI晶片與先進封裝帶來的新一波市場商機。
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