MoneyDJ新聞 2026-07-29 17:33:40 王怡茹 發佈
晶圓代工廠聯電(2303)今(29)日召開法說會，第二季稅後淨利達422.6億元，季增1.61倍、年增近3.75倍，創歷史新高，每股盈餘(EPS)3.39元。展望第三季，公司預期，電腦、通訊及消費性電子需求續穩，晶圓出貨量可望季增高個位數百分比，產能利用率將突破90%，毛利率則可望站穩35%左右。
聯電第二季合併營收687.33億元，季增12.6%、年增17%，毛利率32.5%，歸屬母公司稅後淨利422.6億元，每股盈餘3.39元。執行長王石表示，第二季晶圓出貨量季增10.6%，主要受惠通訊及消費性電子需求強勁，帶動產能利用率提升至85%。其中，22/28奈米製程營收續創歷史新高，22奈米營收占比已達17.5%，持續推升先進成熟製程業務成長。
在新技術布局方面，聯電宣布已完成首批12吋矽光子(Silicon Photonics) IC產品交付客戶，為公司12吋矽光子量產的重要里程碑，代表已具備12吋矽光子晶圓大量生產能力，並規劃於2027年推出對外開放的一般客戶矽光子製程平台，進一步擴大高速運算與AI相關應用布局。
展望第三季，王石表示，電腦、通訊及消費性電子市場需求動能可望維持穩健，預期晶圓出貨量將較第二季成長高個位數百分比，以美元計價平均銷售單價(ASP)可望維持穩定，毛利率將落在35%左右，產能利用率則可望超過90%。其中，受惠電源管理IC(PMIC)、感測器及微控制器(MCU)需求強勁，8吋產品線將明顯復甦，第三季8吋產能利用率可望大幅改善，12吋產能利用率則持續維持健康水準，支撐核心業務成長。
因應AI長期需求及客戶擴產規劃，聯電董事會通過擴建新加坡P4廠無塵室產能，並規劃於台中興建新晶圓廠，相關計畫將採分階段推進，以兼顧資本紀律與未來產能彈性。公司表示，為支應矽光子及先進封裝等新應用需求，2026年資本支出將由原先15億美元提高至20億美元，以確保未來具備快速擴充產能、滿足客戶需求的能力。
