精實新聞 2012-09-07 12:52:40 記者 王彤勻 報導
SEMICON 2012今(7日)舉辦450mm(18吋)晶圓供應鏈論壇，由台積電(2330)處長林進祥說明目前全球450mm(18吋晶圓)聯盟針對18吋晶圓的推展狀況。他指出，全球450mm聯盟希望在2015-2016年間建立18吋晶圓的IC試產線。而若依照G450C(Global 450mm Consortium)成員的發展進度，多數成員於2013年下半年前就可以開始產出18吋的Mechanical wafer，而至2015年上半年起，就可望陸續開始生產品質較好的Prime Wafer(生產晶圓，指從矽晶棒切割出的晶圓片中，品質較好者)。而他也預告，世界第1座450mm晶圓廠將於今年12月準備就緒。
林進祥指出，全球450mm聯盟成立於今年3月，合作成員包括美國紐約州政府、英特爾、台積電(2330)、三星、IBM、GLOBALFOUNDRIES等5大半導體大廠，而目前聯盟的委員會成員人數超過40人，未來目標在2012年底擴充至60人、2013年後擴充到超過150人以上的規模，並再從供應商徵召超過60名On-site engineer，來支應18吋晶圓龐大的研發需求。而目前G450C於紐約州奈米科學與工程學院(CNSE)的12吋廠無塵室中，已經安置了11台18吋晶圓的機台，未來還會再陸續增加，並將在第1座18吋晶圓廠落成後，全部搬遷過去。
此外，林進祥也強調，目前設備商也逐漸在針對18吋晶圓的市場做準備，比方世界第1條18吋晶圓光罩盒產線目前已經準備就緒(即家登(3680))，且自從今年初以來，全球已有上千片18吋晶圓在流通等。
