MoneyDJ新聞 2026-05-15 09:54:31 數位內容中心 發佈
采鈺（6789）近年逐步從影像感測後段製程擴展至光學晶圓代工，鎖定台積電推動的面板級先進封裝CoPoS（Co-packaged Optics on Substrate）供應鏈核心零組件。公司原本在CIS（影像感測器）後段的微透鏡與濾光膜製程，可延伸至矽光子與光纖耦合所需的晶圓級光學微結構。
在CoPoS架構中，光學耦合精度與薄化封裝需求提升，采鈺現有的微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）與晶圓級抗反射／濾光薄膜技術，被視為解決光纖至矽光子晶片耦合損耗與雜散光管理的重要製程能力。公司技術團隊亦投入高折射率材料沉積與晶圓級圖形化製程，以支援導光與耦合結構（Coupling Optics）開發。
采鈺同時將奈米結構製程列為研發重點，涉及超透鏡（metalens）在極薄光學元件上的應用。此類次波長奈米結構能在平面表面達成波前控制功能，有助於縮小封裝厚度並提升光束整形精度。公司在晶圓級光學薄膜與奈米加工的製程整合，係其向光學晶圓代工轉型的關鍵技術門檻之一。
在製程供應鏈配合上，CoPoS系統常需非標準光學材料與高精度對位能力。采鈺目前強化與先進封裝廠商及矽光子設計廠的技術協同，進行樣品送測與製程參數調校，以滿足多層重佈線（RDL）與面板級基板整合時的光學耦合規範。
