MoneyDJ新聞 2026-06-29 08:51:06 蔡承啟 發佈
由軟銀(Softbank)推動的日本「國產AI」研發專案全貌曝光，鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)傳將加入，預估最多將有逾40家企業對該專案進行出資。
日經新聞28日報導，軟銀和大型製造業共同推進的「國產AI」研發專案全貌曝光，夏普、大和房屋工業(Daiwa House Industry)等企業也將對作為研發主體的新公司進行出資，預計將成為最多逾40家企業出資的龐大陣容。目標打造以製造業為主軸，並能應用於運輸、營建等廣範圍領域的AI基礎設施。
該國產AI研發專案由軟銀1月設立的新公司「日本AI基礎模型開發」推動。「日本AI基礎模型開發」已獲得NEC、本田(Honda)等9家公司出資，且預估7月中旬以後，將新獲得超過30家企業出資、預估每家將出資約1,000萬日圓。
在製造業領域，除之前已明確表達出資意願的旭化成、安川電機之外，三菱電機、川崎重工業、東京威力科創等企業也列入潛在的出資名單內。在非製造業領域，物流商SG Holdings等約10家企業可能加入。
據報導，在引進新資金之際，現有股東也將對「日本AI基礎模型開發」追加出資，以防止持有的股權遭稀釋。未來將持續維持由軟銀、NEC、本田、Sony等4家核心企業握有過半數股權的架構。
「日本AI基礎模型開發」目標在2027年研發出日本最大規模的AI模型，在作為衡量AI性能的指標「參數(parameter)」方面、目標達到「1兆」規模等級。
日本政府6月24日表示，目標在2040年度結束前，對「AI/半導體」等17大戰略領域投資(指官民投資總額、以下同)370兆日圓，其中對「AI/半導體」領域的投資額約102兆日圓。就「AI/半導體」細項來看，日本政府計畫對「實體AI(Physical AI、指由AI控制的機器人等應用)」投資10.5兆日圓、對「AI半導體」投資68兆日圓。
17大戰略領域包含「AI/半導體」、「數位/網路監控」、海底纜線等「情報通訊」、量子電腦等「量子」、海上無人機等「海洋產業」、人造衛星等「航太(航空/宇宙)」、遊戲/動漫等「內容產業」、植物工廠等「食品科技」、「造船」、「重要礦物/材料」、軍民兩用(Dual-use)技術等「國防產業」、「合成生物學/生技」、離岸風電等「資源/能源/GX」、「核融合」、「新藥開發/先進醫療」等。
(圖片來源：軟銀)
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