精實新聞 2013-10-15 13:02:21 記者 王彤勻 報導
晶圓代工族群Q4進入庫存調整態勢確立，而台積電(2330)、聯電(2303)法說也將於10月17日、10月30日接棒登場。法說前夕，外資小摩(JP Morgan)也出具最新報告，點名台積為亞洲半導體的首選，且相較於聯電(2303)，小摩則相對看好
中芯(SMIC)。小摩認為，半導體供應鏈的庫存調整可望在今年Q4結束，明年Q1對於台積和中芯而言，都是營運開始反彈的一季。
小摩指出，台積隨著20奈米製程量產在即，明年Q1雖是晶圓代工的傳統淡季，台積營收卻有機會逆勢成長(up quarter for TSMC)。小摩也看好，受惠高通和聯發科(2454)的製程轉進，對台積明年20奈米訂單更有信心。至於台積在28奈米市佔雖將流失，不過，小摩認為，流失部分主要是在PolySiON製程，至於在HKMG的市佔則仍相當穩固。而由於台積20奈米訂單持續暢旺，小摩也看好，台積將持續擴產以因應客戶需求，明年資本支出預計能超越今年的95~100億美元，再創新高。
關於中芯，小摩則分析，Q3因來自中國Fabless訂單湧進導致營收攀高，因此對中芯Q4的營收預估略為保守，從原本的持平下修至季減4%左右。而隨著40奈米新產能陸續開出，加上新客戶博通(Broadcom)於Q4季底加入拉貨行列，小摩認為中芯Q4淡季仍將有撐，且明年Q1營運就能夠反彈。
至於聯電方面，小摩則指出，即使Q3營運成果符合預期，不過對聯電後市仍持保守看法，主要是Display驅動IC的庫存調節仍將持續，而TV的拉貨力道也未有明顯改善。小摩也提醒，即使聯電的28奈米PolySiON產能即將開出，不過客戶已經急速轉進28奈米HKMG製程，加上這些28奈米HKMG製程的客戶，在18個月後也將快速轉進20/16奈米製程，因此小摩對聯電後市並不樂觀。小摩也指出，台積為鞏固28/40奈米訂單，可能持續加強價格bundle的策略，這對聯電40奈米市佔也將有影響。
小摩總結，Q4晶圓代工需求較佳領域，包括來自Xilinx等FPGA大廠的28奈米HKMG訂單、聯發科高階四核/平板晶片的訂單，以及遊戲機相關晶片(主要是超微(AMD))、指紋辨識晶片(蘋果)訂單。而Q4需求不理想部份，則包括高階智慧機AP應用處理器、中國低階平板晶片組、博通(Broadcom)的網通相關晶片訂單等。
