MoneyDJ新聞 2025-12-03 13:21:54 張以忠 發佈
受惠先進製程需求持續暢旺，以及半導體及科技廠全球擴廠也帶動相關耗材及工程需求顯現，加上產品線逐步拓增，材料廠包括崇越(5434)、華立(3010)、利機(3444)、晶呈科技(4768)等明年營運動能向上。
近年隨AI需求擴大，全球半導體產業進入新一輪技術與產能競賽，先進製程需求持續攀升，帶動晶圓廠對高純度材料、特殊化學品、設備零組件與工程服務的依賴度同步提高。隨著3奈米以下製程推進，所需的材料不僅技術門檻大幅提升，使用量更是大幅增加，使具技術能力與供應鏈深度的材料商明顯受惠。
同時，地緣政治背景下，全球擴廠潮延續，也進一步推升海外市場需求。從無塵室工程、廠務系統，到製程階段的特殊化學品、材料等，皆帶來可觀訂單量。在這兩股力量推動下，材料廠市場迎來成長機會。具有產品線完整、技術實力與國際供應鏈布局的材料廠，在先進製程需求提升與全球擴產的雙重趨勢下，更具爭取新專案轉化為營運動能的優勢。
信越化學主要代理商崇越受惠先進製程需求持強，帶動光阻液需求持續升溫，以及矽晶圓在先進製程與記憶體應用上的穩定拉貨，再加上近年布局的環保工程具口碑實績，獲得多家半導體大廠青睞，目前在手訂單充裕，以及新產品陸續發酵，明年整體營收可望呈現雙位數成長幅度、續創新猷。
其中展現崇越具備自製實力的石英部分，預期明年持續成長，其中石英三廠(朴子廠)預計年底完成驗證、明年第一季量產。至於石英布，目前公司所洽談的客戶大致是簽2-3年合約，因應客戶需求將持續擴充產能，預計至明年底有機會增加2.5倍的產能、後年有機會再成長一倍。
代理日本JSR產品在內的華立受惠AI應用持續強勁成長，帶動先進製程需求高漲，在晶圓代工客戶稼動率維持高檔之下，帶動華立的光阻液、研磨液與先進封裝材料等產品出貨暢旺，而隨著客戶最新製程量產、預期其良率提升速度也將優於以往，帶動終端下單意願明顯增強，為公司半導體材料事業挹注顯著成長動能，預期將推升第四季及明年營運表現。
另外在特殊氣體供應鏈在地化趨勢下，華立積極投入氣體製造，首座氖氣純化廠已在試量產階段，預計2026年第一季正式量產。公司並規劃切入混合氣體市場，進一步完善氣體產品線。此外，隨著AI GPU與ASIC晶片需求旺盛，華立代理銷售的高解析度乾膜已在IC載板領域取得多家重點客戶訂單；在PCB市場則聚焦LEO低軌衛星、光收發模組與AI伺服器HDI主板等高成長應用，帶動相關材料營收動能向上。
利機受惠全球AI伺服器需求持續攀升，加上記憶體封裝需求向上，目前在手訂單維持高檔水準，預期今年全年營收有望再創新高，明年動能亦正向看待。利機在載板產品方面，為韓國Simmtech代理商，目前記憶體市況火熱，利機目前載板接單比重中，記憶體IC約佔60%、邏輯IC約40%，面對記憶體供應短缺挑戰，利機已與原廠密切合作正加速新材料的驗證與導入，預期年底開始緩解，並將積極出貨以滿足在手訂單。
利機也持續布局自製產品，較快產生明顯貢獻的產品是均熱片，目前利機均熱片產品線已趨完整，具備全尺寸與客製化能力，尤其在大尺寸均熱片領域出貨量穩步成長，目前在手訂單能見度高，由於該產品毛利率佳，隨著後續出貨量增將助益公司獲利表現。
晶呈科技受惠特殊氣體外銷需求逐步復甦，且公司第三廠正規劃C4F6特殊氣體的一級合成製造，預計明年年中完工，加上持續拓展新產品線，包括去光阻液（stripper）出貨量逐步提升，以及切入TGV玻璃載板，整體而言，預期公司明年營收有望成長三成以上。
TGV玻璃載板方面，其應用範疇涵蓋AI晶片先進封裝、生物晶片、低軌衛星及探針卡，已吸引眾多客戶關注，公司已與雙位數家數客戶展開合作，目前TGV玻璃載板在竹南二廠已具備一條月產能5,000片的量產線，並規劃於2026年至2029年間依據市場需求逐步擴張。去光阻液部分，公司先前持續送樣，部分客戶已開始採用並加單，目前單條產線年產能約288噸，稼動率約五成，預期明年稼動率將持續提升，為營收帶來助益。
(圖:資料庫)
