MoneyDJ新聞 2026-03-12 09:01:06 黃立安 發佈
光通訊廠上詮(3363)表示，隨著AI資料中心對高速光連接需求快速提升，今(2026)年營運將同步強化研發(R&D)與製造兩大方向，並以Fiber Array Unit(FAU)與光纖單元組裝技術為核心布局，除推進次世代高速光通訊產品開發，也加速相關產線與組裝技術建置，強化在矽光子與AI資料中心光連接生態系中的角色。
研發方面，上詮指出，目前產品技術已推進至6.4T世代，下一代高速光通訊產品的開發將是今年的重要目標，已啟動跨部門合作推進新世代產品研發。
製造端則聚焦兩大方向，其一為建置高頻寬、高密度FAU生產線；其二則因應公司已開發出雙層堆疊(2D)FAU架構，將同步導入2D Fiber Array試產設備，提升光纖單元組裝能力。
從AI資料中心架構來看，目前超大規模資料中心多採主幹式、樹狀型架構，使光纖跳線與連接線需求持續提升。隨著未來資料中心逐步朝機櫃橫向擴充(scale-out)及機櫃間縱向高速傳輸(scale-up)架構發展，上詮在光連接技術的布局，也從線性可插拔光模組(LPO)延伸至共封裝光學(CPO)組裝，以及系統內部光纖連接線布線等方向同步推進。
上詮表示，去年底已開始小量出貨LPO產品，不過整體技術發展仍以CPO為主要方向。隨著今年CPO with XPU與CPO switch等應用逐步發展，前者主要對應scale-out架構，後者則對應scale-up需求，產品布局亦同步涵蓋兩種資料中心傳輸架構。
上詮指出，除持續與晶圓廠合作外，依客戶指定，公司也已開始與封裝測試廠合作，規劃下一階段量產流程。上詮強調，公司在矽光子生態系中主要扮演兩大角色，不僅是生產FAU，也提供光纖單元組裝技術。
