《SEMICON》東台拓半導體精密製造 電子佔新單4成

MoneyDJ新聞 2026-09-02 13:16:42 鄭盈芷 發佈

東台（4526）首度整合電子設備事業與工具機事業共同參展，展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件之高精度加工技術成果。東台董事長嚴瑞雄(圖中)表示，透過電子設備與工具機兩大事業部的整合，希望讓客戶在單一合作框架內，同時滿足先進製程設備導入，以及設備端精密模組製造工藝與機台的雙重需求。東台目前電子設備事業部約佔合併營收3成，主要來自PCB設備與半導體設備，而工具機事業部也正在切入半導體應用，東台目前PCB、半導體等電子相關佔國內整體新接單已達4成。

東台電子設備事業聚焦晶圓及先進封裝製程，展出晶圓減薄、延性研磨、刨平等核心設備， 對應Si、SiC 等新世代晶圓材料，以及先進封裝複合材料的高精度加工需求，協助客戶提升加工品質、良率及製程穩定性。

工具機事業部則聚焦半導體設備製造供應鏈，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，針對金屬、陶瓷等高性能材料之設備結構件與高階耗材，提供從製程開發、加工驗證到量產導入的Turnkey服務，協助客戶縮短新產品開發時程，加速供應鏈在地化與量產落地。

東台指出，今年半導體設備主要還是以研磨為主，而刨平設備也已經出貨到客戶端，今年持續在強化的則雷射部分，近幾年雷射應用相當廣，東台目前聚焦在硬脆材料的加工部分，現場也展出6吋、8吋、12吋的SiC研磨等，明年也將整合集團內的超音波加工相關方案，加速硬脆材的研磨效率，也已經有接到預計明年出貨的雷射加工設備。