信驊拓供應商打通瓶頸,H2營收動能遠高於H1

2026/07/29 15:34

MoneyDJ新聞 2026-07-29 15:34:41 萬惠雯 發佈

IC設計廠商信驊(5274)董事長林鴻明(見圖)今日表示,今(2026)年上半年營運受到供應鏈瓶頸影響,成長幅度不如原先預期,不過隨著供應鏈瓶頸打開,拓展新的供應商,下半年供應鏈問題將大幅改善,所以下半年營收動能將遠高於上半年,而客戶反饋的需求則一路看到2028年,仍是強勁的。

信驊上半年營收70.18億元,年成長62.77%。

林鴻明表示,AI基礎建設需求依舊十分穩健,雖然資本市場短期可能會有所調整,但應用面是很清楚的,同時從企業實際導入AI的情況來看,信驊本身內部使用AI工具的密度也愈來愈高,終端需求並沒有改變。

他指出,目前客戶需求展望上,2026年、2027年都維持強勁成長,甚至2028年客戶也已釋出將維持高速成長的訊息,而以半導體產業來說,相當少見能提前看到如此長時間的高成長需求。

至於上半年供應鏈瓶頸的問題,林鴻明表示,上半年因供應鏈瓶頸限制出貨,造成營收成長幅度不如預期亮眼。不過下半年拓展不同的供應商導入,供應鏈平衡問題將獲得大量紓解,因此下半年營收表現將遠高於上半年。

針對Agent AI的興起,林鴻明認為, Agent AI都是在一般型伺服器執行就可以,而一般型伺服器的性價比很高,一台大概2萬美金,約有1-2顆BMC的需求,相較GPU伺服器一台將近700-800萬美金,約有100顆的BMC需求;從資本效率來看,一般型伺服器還是高很多,在未來成長的帶動上,雖然GPU伺服器也是很大,但最大還是一般型伺服器。

產品方面,信驊新一代BMC晶片AST2700於2026年正式進入放量階段,林鴻明表示,2026年出貨量即可達百萬顆等級,2027年成長是倍數、相當可觀。他指出,過去BMC新產品往往需要數年時間才能逐步放量,但AST2700是一個過去從未看過的成長曲線。

個股K線圖-
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