MoneyDJ新聞 2024-09-02 12:47:13 記者 王怡茹 報導
晶圓與光罩載具集團大廠家登(3680) 2024年前7月營收約38.16億元，年增37%，創同期高。展望後市，法人表示，受惠EUV POD、FOUP需求保持暢旺，加上CoWoS先進封裝新業務展開及航太事業逐步發酵，看好公司今(2024)年營收可站穩60億元大關、上看70億元，明(2025)年有機會躋身百億元俱樂部。
家登董座邱銘乾表示，半導體產業景氣非常好，家登在這之中扮演關鍵的供應鏈角色，對於明(2025)、後(2026)兩年看法也維持樂觀。在晶圓載具解決方案方面，全系列晶圓載具全球市佔不斷攀升，而EUV Pod則因先進製程持續擴充，帶動大量需求，公司也持續建廠擴充相關產能，就此在地供應大客戶並提供全方位服務。
在新業務發展上，邱銘乾指出，家登已經有佈局CoWoS先進封裝所需載具，且有貢獻營收，產品涵蓋了晶圓、晶片、中介層、載板的承載盒，預計2025年持續發酵，3D封測(Panel FOUP) 出貨穩定提升。同時也將持續精進Cooling(水冷)技術、穩定製程，以進軍AI市場。
