MoneyDJ新聞 2026-05-14 10:17:07 王怡茹 發佈
台積電(2330)今(14)日召開2026技術論壇台灣場次，開場並由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。萬睿洋表示，AI正在不斷的擴大向外延伸且日漸普及，為人類的進步注入新動能。回顧2025年，亞太地區客戶共使用逾210萬片12吋約當晶圓，晶圓垂直堆疊後高度約達1,600公尺，相當於超過三座台北101大樓。
萬睿洋指出，隨著生成式AI應用與AI Agent工作流程日漸普及，資料與Token消耗量持續攀升，雲端與資料中心正執行更大型模型，並進行更複雜、更高速的模擬、分析與運算任務。相關技術不僅加速醫藥開發與科學研究，也有助提升製造效率與整體生產力。
他提到，AI快速發展背後，同步對AI基礎設施與供應鏈帶來更大挑戰，包括需要更高運算密度、高頻寬資料傳輸、更高效率電源供應以及更強散熱能力，相關需求皆高度仰賴先進半導體技術支援。
此外，AI應用也正逐步從雲端延伸至邊緣裝置，包括家電、PC、汽車及智慧型手機等產品，都需要更即時的環境感知與反應能力。他表示，在相關應用場景中，低延遲、低功耗與高可靠性已成為關鍵需求，而這些技術必須建立在穩定且可大規模量產的基礎之上。
以2025年來看，台積電2025年亞太地區客戶共使用超過210萬片12吋約當晶圓，若將這些晶圓垂直堆疊，高度約達1,600公尺，相當於超過三座台北101大樓；透過這些晶圓，共完成約2,600項產品樣品，涵蓋手機、固態硬碟、電源管理、網通、顯示器及車用晶片等多元應用。
此外，客戶去年也推出約400項產品，等同平均每天都有超過一項新產品進入樣品階段，展現強勁創新動能。萬睿洋強調，台積電從先進製程到先進封裝，皆提供業界領先的晶片製造技術，以支援AI相關晶片需求，並感謝客戶攜手合作推動AI產業發展。
