精實新聞 2014-05-02 10:13:58 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對聯電(2303)之最新研究報告指出，通訊產業步入需求旺季，推升公司產能利用率，且公司積極投入先進製程研發，營運將漸入佳境。
因PC產業景氣復甦，2014年Q1公司出貨較上季成長近2%，優於預期，整體出貨量約125.8萬片(約當8吋晶圓)，產能利用率達八成。產品應用比重通訊佔約五成，消費性電子產品佔約三成，電腦相關應用、記憶體佔約兩成；其中40nm佔約兩成，65nm、45nm等先進製程佔比已逾五成。
2014年Q2，通訊電子相關訂單，如Baseband、WiFi、Driver IC等已陸續釋出，消費性產品需求也呈現加溫狀態，公司產能利用率將挑戰九成，有助整體毛利率提升。
預期行動裝置將推升28nm特殊製程需求，公司與ARM技術合作強化28nm HLP平台，可縮短產品上市時間；另於去年加入IBM技術開發聯盟，並取得20nm 與14nm FinFET技術授權，雙方並將合作開發10nm技術。
展望未來，公司今年資本支出預算約13億美元，將用於擴充12吋廠，提升先進製程產能，預期2014年底12吋晶圓月產能將達12K，40nm以下先進製程比重將達三成，其中28nm製程比重將達5%以上。
