MoneyDJ新聞 2026-11-10 17:24:29 新聞中心 發佈
綜合陸媒報導，中國半導體設備大廠中微公司(688012.SH)近日發布其全新產品Primo Matrix雙反應台電漿晶圓切割設備，並於今(10)日宣布首台設備已順利付運中國國內重要積體電路封裝客戶。
針對先進封裝對高精度、低損傷、窄切割道的迫切需求，中微公司在電漿晶圓切割設備領域取得重要突破，此次發布的新品Primo Matrix系列宣稱是該公司在先進封裝領域電漿切割領域的核心自主成果，並為該路線中國國產化落地增添領先方案選擇。
中微公司Primo Matrix採用在量產已得到充分驗證的Primo TSV的電漿深矽刻蝕技術，集成雙反應台刻蝕腔室及晶圓傳輸模組，兼具高產能、高精度、低成本和靈活的製程適配能力。此設備相容帶框架200mm、300mm晶圓高效率切割需求，在切割精度方面，可適用於最小到5μm的不同切割道寬度製程，減少晶圓面積損耗，提升有效晶片產出，滿足晶片微型化趨勢下的高精度晶圓切割需求。Primo Matrix依託中微公司Primo平台打造，系統最多可搭載6個刻蝕反應台，適配長製程時間需求。
報導指出，目前中微公司刻蝕設備全面覆蓋從65奈米到3奈米及更先進製程的刻蝕應用，全面覆蓋記憶體領域各類超高深寬比刻蝕應用，介質刻蝕達到60比1、90比1的極高深寬比，矽刻蝕達到140比1的極高深寬比；該公司行業首創的雙反應台(Dual-Station)ICP刻蝕技術，已達到0.2奈米的單原子水準。
中微公司表示，未來五年計劃透過「有機生長和外延擴展」，持續拓寬產品陣容，覆蓋包括刻蝕、薄膜、濕法和量檢測設備等約60%以上的高階半導體設備市場，以及70%以上的先進封裝設備市場。
