禾伸堂高階MLCC需求旺,Q4迎放量商機

2026/03/26 10:36

MoneyDJ新聞 2026-03-26 10:36:42 數位內容中心 發佈

被動元件廠禾伸堂(3026)日前於法說會披露,公司自製高階積層陶瓷電容(MLCC)產品在AI伺服器電源供應鏈的滲透率持續提高,AI相關應用占MLCC比重自去年約18%可望倍增,帶動今年被動元件營收占比挑戰超過五成。禾伸堂董事長唐錦榮表示,公司自成立即主攻電源應用,並已切入NVIDIA多代伺服器平台供應鏈,包括A100、H100、Blackwell及即將量產的Vera Rubin。

公司指出,Blackwell平台自去年起需求暢旺,已帶動產品組合升級並推升毛利率與獲利成長,使獲利增幅超越營收成長。唐錦榮並指出,Vera Rubin平台相關電源MLCC預計要到今年第四季才開始放量,對整體營運的明顯貢獻將落在明年,且該平台在使用量與單價上均有顯著提升。

禾伸堂表示,主力產品為低損耗NP0型MLCC,應用於高壓、高頻電源架構,具客製化能力與耐高溫規格,適合800V高壓直流等新興電源設計。公司並透露,AI相關產線目前稼動率已超過100%,已透過汰換低毛利消費性產品線與優化設備,將產能重配置至高階AI產品。

在產能與資本支出規劃方面,禾伸堂宣布將啟動新一輪資本投資計畫,規模約30億元(2026–2029),擬在日本北海道及台灣宜蘭利澤廠擴產或調整產線配置,並於部分既有廠區進行線別改造以快速提升AI高階產品供應能量。公司表示,擴產計畫同時包含添購新設備與既有設備改良,並依市場需求調整產能投放時程。

對於價格策略,唐錦榮說明,禾伸堂主要透過產品組合優化與規格升級來提升平均單價與獲利,而非以普遍漲價作為成長手段。公司強調在高階MLCC領域的技術累積與客製化能力,並持續與國際主要電源廠維持長期合作關係,以支援大型AI平台的供應需求。

個股K線圖-
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