精實新聞 2013-02-22 05:37:37 記者 陳瑞哲 報導
全球晶片製造商龍頭高通(Qualcomm)21日正式對外發布，將推出新型晶片RF360，能處理無線電訊號，是全球首顆可讓智慧型手機連結上蜂巢式網路(Cellular Networks)的行動通訊晶片。
高通表示，RF360耗時數年設計與研發，將有助於手機製造商克服在整合無線通訊網路上的屏障。
第四代LTE行動訊網路增加了約40個頻寬，在高通發表新晶片技術前，市面上幾乎沒有手機可以在每個頻寬上都接收或發送訊息，因此限制住了手機可以使用的區域。
不過，高通宣稱RF360已克服了上述的技術瓶頸，不僅可以在所有頻寬上運行無礙，且體積更小、更省電、產生熱能更少，因此未來手機可以變得更加輕薄。
華爾街日報報導，多位分析師一致認為RF360晶片是當代行動通訊技術的重要突破，因此將高通其它競爭業者投資評級降等。無線電微元件公司RF Micro Devices當日股價因此重挫10.83%；手機射頻模組供應商Skyworks Solutions重挫10.41%；手機用功率放大器供應商TriQuint Semiconductor下挫5.47%。
