精實新聞 2012-08-23 10:03:37 記者 郭妍希 報導
華爾街日報22日報導，網通IC設計大廠博通(Broadcom Corp.)執行長Scott McGregor在接受專訪時表示，該公司正在和中國大陸低成本智慧型手機製造商建立合作關係，希望能提升當地的手機上網晶片市佔率。McGregor說，博通希望能與中興通訊(ZTE Corp.)等透過低價手機提高大陸、新興市場與已開發市場佔有率的業者合作，且該公司目前正在擴大產品組合，未來將提供能與中國移動(China Mobile Ltd.)旗下手機相容的晶片。
目前博通的晶片只能與中國聯通(China Unicom Ltd.)旗下的手機相容，主要客戶為三星電子(Samsung Electronics Co.)、諾基亞(Nokia Corp.)。博通雖然已和華為(Huawei)、中興通訊建立關係，但是主要都是在網路與基礎建設晶片領域。雖然市場需求日益攀升，但是博通仍面臨高通(Qualcomm)、聯發科(2454)的強力競爭。Sanford Bernstein分析師Stacy Rasgon表示，高通、聯發科最近都開始降價搶佔市場。
根據大陸媒體報導，聯發科大陸區業務發展總監徐茂容曾在7月在亞洲通信展上表示，聯發科目前已經是中國移動TD-SCDMA的重要合作夥伴，而在TD-LTE方面，聯發科也一直在做相關測試。
Mobileburn、Electronics Weekly 8月6日報導，科技市調機構Strategy Analytics發表研究報告指出，在低階Android智慧型手機的激烈競爭下，高通面臨聯發科、博通節節進逼，2012年第1季高通的智慧型手機應用處理器銷售額市佔率由去年同期的51%下滑至44%。
根據報告，Q1智慧型手機應用處理器的前五大供應商分別是高通、三星電子(Samsung Electronics)、德州儀器(Texas Instruments)、博通與聯發科。其中，聯發科首度擠進前五名，主要是拜該公司成功攻佔200美元以下智慧型手機市場之賜。
