精實新聞 2013-07-26 15:29:31 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)上半年封測材料營收年增9.5%、獲利年增15.4%，營運長吳田玉表示，今年半導體產業庫存修正情形並不比往年嚴重，大環境也不比過去幾年糟糕，日月光持續投入先進封裝的資本支出、SiP(系統級封裝)在下半年將有收成，預期日月光下半年表現「將會比上半年更亮麗」，業績年增幅度將優於上半年。
今年上半年，日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%；合併營收為989.5億元，年增11.2%。日月光上半年稅後盈餘60.51億元，年增15.4%，EPS為0.79元。
日月光營運長吳田玉表示，今年上半年日月光延續過去走勢，交出成長成績，針對近期市場關心的半導體、尤其智慧型手機應用晶片的庫存去化狀況，吳田玉強調，今年的庫存調整與過去幾年比起來「並沒有更糟糕，」且智慧型手機有新產品推出、PC也不會再壞下去，同時中國、美國的經濟環境亦未轉壞，日月光仍預期Q3、Q4營運逐季成長的格局不變。
吳田玉指出，日月光的先進封裝業務不斷擴張，今年Q2先進封裝營收季增18%，上半年先進封裝營收則年增24%，下半年將維持此一動能；同時吳田玉強調，日月光資本支出的步伐會穩健前進，重點將聚焦於SiP(系統級封裝 )等策略性的技術，Q3、Q4的先進封裝資本支出，將根據2014年的需求進一步規劃。
而就日月光的銅打線業務來看，Q2該部位營收季增21%、上半年則年增26%，吳田玉說明，Q2大中國區域客戶的銅打線轉換率達87%，歐美日客戶的轉換率也攀升到50%；而就絕對營收而言，歐美日客戶的貢獻已超過大中華區客戶、且IDM客戶比重也提昇，吳田玉認為「這是一個好現象，」證實日月光在銅打線的長期佈局方向正確。
值得注意的是，吳田玉指出，半導體產業為了「超越摩爾定律，」SiP系統級整合、2.5D與3D晶片封裝是勢在必行，日月光在SiP扮演重要的價值鏈角色，尤其在合併環電之後持續提昇整合能力，行動應用方面則可整合MEMS、RF/wireless、光學元件，相信日月光的SiP業務在Q4就會有較明顯的貢獻出現。
吳田玉強調，SiP並非和既有對手的競爭，而是全新的領域，可望成為日月光下一波成長的亮點，未來成長潛力遠超過現有的機會，日月光預期Q4將一定有成績可向外界報告。
