晶圓代工吃緊影響陸手機鏈出貨 供不應求料至明年中 - 新聞 - MoneyDJ理財網

晶圓代工吃緊影響陸手機鏈出貨 供不應求料至明年中

2020/12/09 12:42

MoneyDJ新聞 2020-12-09 12:42:17 記者 新聞中心 報導

每日經濟新聞報導,在電子行業旺季來臨,需求即將快速增長之時,不少晶片、元器件等卻出現供應不足的情況;目前上游晶圓廠台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工廠第四季的訂單全部飽滿,明(2021)年上半年先進製程及成熟製程產能也已被預訂一空。不少券商均在研究報告中表示,產能供需缺口可能延續至明年年中。

在諸多因素疊加下,據瞭解,中國國產手機廠商中,已開始出現受元器件短缺而導致其旗艦機型出貨困難的情況,甚至連行業領頭羊蘋果也受波及。Canalys分析師賈沫指出,在疫情影響下,無論電腦、平板或手機等品類,整體電子消費品供不應求,尤其還有遠端工作及遠端學習趨勢,導致渠道商踴躍進貨,這也給手機廠商帶來了直接影響,廠商普遍存在供不應求現象。

而隨著產能供不應求的缺口不斷擴大,市場上很多元器件都已漲價。繼驅動IC、電源管理晶片、MOSFET之後,近日MCU(微控制器)也成為漲價的半導體關鍵零組件;目前日商瑞薩交期已拉長至4個月以上,而盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠近期同步調升報價,部分品項幅度超過一成。

這些元器件漲價的背後,與8吋晶圓代工緊張息息相關,雖然8吋晶圓的代工已較為成熟,但目前晶圓擴建項目主要集中在12吋廠商,因此8吋晶圓廠總產能相對穩定;而在需求端,受益下游消費電子、家電及新能源車產業的回暖,需求量較大。更嚴峻的是,除晶圓代工產能一路吃緊外,近期市場又傳出後端封測產能也面臨卡關,據悉,封測廠商日月光第四季已陸續針對新訂單調漲價格20%-30%,明年初起將再調漲平均接單價格,增幅約5%-10%。

另值得關注的是,一位券商分析師透露,受先進製程供應緊張影響,晶片大廠高通明年初亦將漲價,一款7系列的處理器將上漲15美元。對此,高通方面未予以回應。而在華為海思不能繼續生產的情況下,高通在手機高端晶片領域取得絕對優勢,話語權也進一步增強,據分析師表示,明年手機處理器市場會出現較新的格局,高通跟聯發科鎖定的市場也會不太一樣,一個高端,一個為中低端。
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