MoneyDJ新聞 2026-08-06 16:22:44 周佩宇 發佈
愛普*(6531)今(6)日舉行法說會，公司表示，今(2026)年起正式進入新一波成長循環，在IoTRAM需求持續擴大，加上AI先進封裝矽電容（S-SiCap）產品線快速放量帶動下，看好未來幾年營收將呈倍數成長。其中，IPD（嵌入基板矽電容）預計2027年大規模放量，帶動S-SiCap營收有機會超越目前最大產品線IoTRAM，成為公司主要成長引擎；VHM(超高頻記憶體)則預計於2027年底至2028年初開始量產，接棒下一波成長動能。
愛普第二季營收23.63億元、季增13%，創下歷史新高；毛利率49%、季增3個百分點；營益率31%、季增3個百分點；稅後淨利6.81億元，EPS 4.18元、優於首季的4.15元。累計上半年營收44.63億元、年增94%；稅後淨利13.57億元、轉盈，EPS達8.33元，營收、獲利同步改寫歷年同期新高。
從產品組合來看，第二季IoTRAM營收16.9億元，占71%、仍是最大產品線；S-SiCap營收6.38億元、年增273%，占比27%；VHM營收約3,700萬元，占比2%，目前仍以NRE收入為主。
愛普*表示，IoTRAM仍維持供不應求，除Connectivity、穿戴式裝置及Display等既有應用持續成長外，近年標準型DRAM價格上升及供給趨緊，也帶動更多客戶改採IoTRAM方案，持續擴大應用市場。另一方面，新一代ApSRAM(虛擬靜態隨機存取記憶體PSRAM的再進階版本)已有多款穿戴裝置產品開始量產，並獲多家國際MCU大廠導入支援邊緣AI應用，更高容量產品則持續開發中，預估未來一至兩年將逐步貢獻營收。
展望下半年，公司指出，IoTRAM將維持滿載生產，不過受限晶圓及封測產能，整體供給仍偏緊，目前需求仍大於產能。2026年Foundry及封測代工價格皆已調漲下，公司亦同步適度調整產品售價，反映成本增加，因此下半年營收仍可望持續成長，2027年則將由ApSRAM等新產品量產，作為IoTRAM主要成長動能。
在AI先進封裝布局方面，愛普*表示，目前IPC(矽電容中介層)已有多個AI及HPC專案穩定量產，第二季持續放量出貨；IPD則已於第二季正式量產，預計下半年進一步放量，目前需求能見度已看到2028年。由於單一封裝基板所需IPD數量遠高於IPC，公司預估2027年IPD將快速放量，帶動S-SiCap產品線營收呈數倍成長，並有機會超越IoTRAM，成為最大產品線。
不過，公司也指出，第三季IPC出貨將受到力積電(6770)銅鑼廠設備搬遷影響，部分投片時程遞延，影響主要落在第三季至第四季初，預期第四季即可恢復正常成長。公司已與主要晶圓廠及封測廠簽署長期產能合作協議，並布局第二供應商，以因應未來需求快速成長。
針對IPD市場的競爭態勢，愛普*認為該領域仍屬新興市場，整體需求快速擴大，同時AI加速器功耗持續提升也將帶動矽電容需求同步增加，加上產品驗證流程長、技術門檻高，公司已累積多年開發經驗，具備先行優勢，未來也將持續提升電容密度，維持競爭力。
VHM方面，公司表示，目前已正式進入AI/HPC量產產品專案執行階段，已有多項資料中心及AI產品專案同步推進，其中首顆1+8Hi VHMStack已完成功能展示，目前進入產品驗證階段，預估最快2027年底至2028年初量產，可望成為中長期重要成長動能。
至於獲利能力方面，公司指出，長期整體毛利率目標維持45%左右，其中IoTRAM毛利率約45%，S-SiCap目前仍處量產初期，毛利率約落在整體平均水準附近，未來隨量產規模擴大仍有提升空間；另一方面，雖然下半年研發及人力持續擴編，營業費用金額仍將增加，但費用成長速度將低於營收表現，因此預估下半年營業費用率將低於第二季18%的水準。
因應未來營運快速擴張，公司董事會日前已通過辦理海外存託憑證募資案，發行股數以不超過1,500萬股為限，股權稀釋率不超過8.43%。愛普表示，未來幾年隨IoTRAM持續成長、S-SiCap快速放量及VHM陸續加入貢獻，營運資金需求將大幅增加，因此此次募資主要用於充實營運資金，並確保未來產能及出貨能力，支撐公司下一階段成長。
(圖:資料庫)
