精實新聞 2013-07-26 12:38:24 記者 侯良儒 報導
由於看好凹板轉印技術的市場潛力，榮化（1704）自去年起便與包括工研院在內的產學單位組成研發聯盟，近日更拿下經濟部的「業界科專計畫」。榮化董事長李謀偉表示，該技術將能降低大尺寸觸控元件的生產成本，有效提升國內廠商的國際競爭力。
榮化自去年起便先與工研院機械所展開合作研究，其後更與工研院、台灣大學、恆橋產業及誠霸科技等產學單位共組「精密凹板轉印技術」研發聯盟，針對該技術的轉印介質、設備、塗料及模具等材料及模組，進行水平整合開發及加速落實技術產業化。
李謀偉指出，凹板轉印製程技術由於具有量產特性、製程簡化，且不會破壞印刷基版及線寬達業界規格等優勢，被視為取代黃光微影的綠色製程技術之一。所製作出的金屬網絡結構，可突破大尺寸觸控元件所需的高透光度及低電性等技術瓶頸，進而提供大尺寸觸控面板作為材料，還能衍生應用到感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子產品上。
榮化在近日拿下的經濟部「業界科專計畫」，預計將自今年7月至2015年2月的20個月內，完成23吋金屬網格觸控元件的凹板轉印製程技術。該公司預期未來計畫技術成功達成後，除了能提供凹板轉印技術的解決方案給產業外，由於相關的材料與零組件都是由國內自主研發，因此還能大幅降低生產成本、增強國內相關產業的競爭力。
