MoneyDJ新聞 2026-11-03 11:08:38 王怡茹 發佈
半導體設備廠天虹(6937)9月營收3.90億元，年增29.06%，帶動第三季營收來到8.63億元，年增57.04%，寫歷年同期高。展望後市，法人指出，隨先進封裝設備陸續交機，加上原子層沉積(ALD)設備出貨持續放量，第四季動能有望持續向上，推升全年營收改寫新高。
天虹主要從事半導體設備研發製造，產品涵蓋物理氣相沉積(PVD)、ALD、貼合機、分離機(Bonder/Debonder)及去殘膠(Descum)等設備，應用領域包括先進製程、先進封裝及化合物半導體等。隨先進封裝需求持續升溫，相關設備出貨明顯成長，目前營收占比已達4成，成為推動營運成長的重要動能。
在先進封裝方面，天虹自主開發的310×310mm面板級封裝(PLP)平台，先前已有設備交付客戶，近期亦陸續取得不同客戶新增需求，並由台灣延伸至美國市場，相關設備預計今年底至明年初陸續交機。法人看好，隨客戶先進封裝產能持續擴充，加上新設備陸續導入，相關業務後續成長動能可期。
此外，天虹持續拓展新技術應用，包括紫外線輔助原子層沉積(UV ALD)設備，以及磷化銦(InP)、碳化矽(SiC)等化合物半導體相關設備。隨矽光子、CPO及AI資料中心電力需求持續成長，加上新廠擴產布局，法人看好，明年多項新技術及設備可望逐步發酵，挹注後續營運表現。
展望後市，法人表示，目前天虹訂單能見度已看到明年中，預期公司今年營收可望改寫新高，加上產品線全面升級優化，料將同步帶動今年獲利重返成長軌道，具備賺逾半股本的實力。隨著先進封裝、磷化銦(InP)、第三代半導體等新布局展開，明年整體營運有望更上一層樓。
